《半導體》虹冠電Q2營收 拚季增逾五成

【時報-台北電】電源管理類比IC廠虹冠電子（3257）26日舉行股東會，總經理林保偉指出，虹冠電功率元件產品方案齊全，未來將攜手大股東強茂（2481）往第三代半導體邁進。虹冠電今年成長幅度大，主要來自獨立顯卡升級，進而帶動電競規格提升，電源供應瓦數迭代至1,000瓦以上，ASP（平均銷售單價）大幅成長，預估第二季營收將較第一季成長五成以上，下半年延續成長力道，林保偉對營運保持審慎樂觀。

林保偉表示，受惠輝達推出之GeForce RTX 40系列之顯卡，電源供應瓦數提升，公司深耕高瓦數及高效率產品已久，逐步從傳統PC轉往利基型電競市場發展，提供整體功率元件解決方案，ASP大幅提高，公司也把握住此波迭代商機，以1,500瓦之電競電源為例，自供應整體解決方案後，產品單價自1美元成長至7美元，產值呈倍數級成長。

ASP提升也反映至公司營收上，虹冠電五月合併營收0.95億元，月增3.2％、年增105.7％，累計前五月合併營收達3.6億元，年增率達17.1％。林保偉認為隨著電競市場出貨量提升、功率元件滲透率增加，預估第二季合併營收將季增5成，並延續強勁成長動能至下半年，全年力拚挑戰營收翻倍至10億元大關。

林保偉強調，明年成長動能仍由電競類產品帶動，但是對功率元件滲透率保持信心，尤其在自研功率元件部分，已陸續出貨，有賴於加入強茂所打造之功率元件平台，加速虹冠電在電源滲透率的提升，預估到明年有4至5成的高成長率。

董事長暨強茂總裁方敏宗提到，強茂建立平台，支援台廠IC設計公司，虹冠電在高功率密度MOSFET（金氧半場效電晶體）具備優勢，強強聯手之下，以捆綁銷售策略、結合雙方優勢提供客戶完整的解決方案，提升客戶黏著度。集團近幾年積極鎖定MOSFET、IGBT與第三代半導體等新產品布局，未來也會攜手虹冠電打入車用、AI伺服器應用等更大的藍海市場。

方敏宗表示，未來也會持續尋找有潛力的IC設計公司，加入強茂所開展之平台，挾強茂所累積之萬家以上的客戶合作經驗，希冀將來能夠達成集團合併營收10億美元（約新台幣300億元）之目標。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)