《半導體》虹冠電Q2營收 拚季增逾五成

【時報-台北電】電源管理類比IC廠虹冠電子(3257)26日舉行股東會,總經理林保偉指出,虹冠電功率元件產品方案齊全,未來將攜手大股東強茂(2481)往第三代半導體邁進。虹冠電今年成長幅度大,主要來自獨立顯卡升級,進而帶動電競規格提升,電源供應瓦數迭代至1,000瓦以上,ASP(平均銷售單價)大幅成長,預估第二季營收將較第一季成長五成以上,下半年延續成長力道,林保偉對營運保持審慎樂觀。

林保偉表示,受惠輝達推出之GeForce RTX 40系列之顯卡,電源供應瓦數提升,公司深耕高瓦數及高效率產品已久,逐步從傳統PC轉往利基型電競市場發展,提供整體功率元件解決方案,ASP大幅提高,公司也把握住此波迭代商機,以1,500瓦之電競電源為例,自供應整體解決方案後,產品單價自1美元成長至7美元,產值呈倍數級成長。

ASP提升也反映至公司營收上,虹冠電五月合併營收0.95億元,月增3.2%、年增105.7%,累計前五月合併營收達3.6億元,年增率達17.1%。林保偉認為隨著電競市場出貨量提升、功率元件滲透率增加,預估第二季合併營收將季增5成,並延續強勁成長動能至下半年,全年力拚挑戰營收翻倍至10億元大關。

林保偉強調,明年成長動能仍由電競類產品帶動,但是對功率元件滲透率保持信心,尤其在自研功率元件部分,已陸續出貨,有賴於加入強茂所打造之功率元件平台,加速虹冠電在電源滲透率的提升,預估到明年有4至5成的高成長率。

董事長暨強茂總裁方敏宗提到,強茂建立平台,支援台廠IC設計公司,虹冠電在高功率密度MOSFET(金氧半場效電晶體)具備優勢,強強聯手之下,以捆綁銷售策略、結合雙方優勢提供客戶完整的解決方案,提升客戶黏著度。集團近幾年積極鎖定MOSFET、IGBT與第三代半導體等新產品布局,未來也會攜手虹冠電打入車用、AI伺服器應用等更大的藍海市場。

方敏宗表示,未來也會持續尋找有潛力的IC設計公司,加入強茂所開展之平台,挾強茂所累積之萬家以上的客戶合作經驗,希冀將來能夠達成集團合併營收10億美元(約新台幣300億元)之目標。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿/台北報導)