《半導體》華邦電支援LTS低溫錫膏焊接工藝 擁三大優勢

【時報記者葉時安台北報導】全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電(2344)周三宣布，其快閃記憶體產品生產線將正式進入新型低溫錫膏焊接(Low Temperature Solder，簡稱LTS)工藝領域，將表面貼裝技術(Surface Mount Technology，簡稱SMT)溫度從無鉛工藝的220~260度C降至~190度C，有效減少生產過程中的二氧化碳排放。此外，通過採用LTS工藝，還可大幅簡化及縮短SMT過程並進一步降低企業成本。

隨著全球環境問題日益嚴峻和複雜，電子產業紛紛開始制定環境策略，全面進入節能減碳時代。此外，根據國際電子生產商聯盟(iNEMI)的預測，到2027年，採用LTS工藝的產品市場佔有率將從約1%成長至20%以上，進一步凸顯了電子產業對實踐永續發展的決心與承諾。華邦電作為走在全球永續發展前端的記憶體廠商，目前已經完成快閃記憶體產品使用於 LTS製程上的驗證，也符合JEDEC標準，並通過包括摔落、振動和溫度循環測試等相關可靠度驗證。

華邦電表示：「作為快閃記憶體產品的領導供應商，華邦電長期以來深耕ESG領域並備受肯定，我們將發揮其社會影響力，積極推動碳中和，致力於減緩全球暖化。不僅如此，我們很自豪能成為記憶體產業轉移過渡到LTS工藝的先鋒。」

採用LTS工藝具有以下三大優勢，其一減少碳排放，根據英特爾2017年發佈的低溫錫膏焊接(LTS)工藝介紹中第18-19頁，通過採用LTS工藝，SMT溫度可從無鉛工藝的220度C~260度C降低到~190度C，每條SMT生產線的二氧化碳排放量每年可減少57公噸；其二也簡化SMT製程，由於插入式元件焊接溫度較低，導入低溫錫膏焊接工藝，即可使SMT生產線一次性組裝PCB上的插入式元件與表面黏著式元件，大幅簡化SMT工藝流程並縮短工作時間；最後也降低成本，隨著焊接溫度的下降，製造商可為晶片和PCB選擇成本較低的低溫材料。根據2017年英特爾發佈的LTS介紹中第15-16頁，過渡到LTS工藝後，SMT生產過程的整體年成本可降低約40%。

華邦電將於本月份，以「Next Future, Memory of Everything」為主題，參與兩大國際半導體年度盛會，11月15日-11月18日德國慕尼黑電子展(展位編號：B4-320)與深圳慕尼黑華南電子展(展位編號：2F-80)。以三大產品線與眾多明星產品，展示記憶體如何助力發展智慧未來。