《半導體》聯電Q1獲利近3年低 每股賺0.84元

時報資訊

【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工大廠聯電(2303)今（24）日召開線上法說，公布2024年首季歸屬母公司稅後淨利「雙降」至104.56億元，為近3年低點，每股盈餘（EPS）0.84元。不過，稼動率僅微降至65％，表現優於預期，毛利率降至30.93％的近3年低，表現則符合預期。

聯電2024年首季合併營收546.32億元，季減0.59％、年增0.78％，創同期次高。營業利益116.65億元，季減6.1％、年減19.45％，為近11季低、仍為同期第三高。毛利率、營益率「雙降」至30.93％、21.35％，雙創近3年低。

在本業獲利降至近11季低，加上業外收益受投資損失拖累、亦降至近5季低影響，聯電首季歸屬母公司稅後淨利104.56億元，季減20.76％、年減35.39％，降至近3年低，每股盈餘0.84元，則為近3年半低。

聯電首季晶圓出貨量約81萬片12吋約當晶圓，季增4.52％、年減0.12％，產能約121萬片12吋約當晶圓，季增0.66％、年增8.12％，稼動率自66％微降至65％，美元平均售價（ASP）亦下滑。

聯電先前法說時預估，首季晶圓出貨量將季增2～3％，但美元平均售價（ASP）將季減5％，使首季美元營收將季減2～3％，稼動率估降至60～63％，實際結果季減0.58％、略降至65％，表現優於預期。毛利率降至約30％的近3年低點，表現則符合預期。

聯電共同總經理王石表示，由於電腦領域需求回升，首季晶圓出貨量季增4.5％。儘管稼動率微降至65％，在成本控管及致力提升營運效率下，仍維持相對穩健獲利。在電源管理晶片、RFSOI晶片和人工智慧AI伺服器矽中介層需求推動下，使特殊製程營收貢獻達57％。

王石指出，聯電研發團隊首季在關鍵專案計畫方面獲得良好進展，包括嵌入式高壓、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI和3D IC的客製化解決方案，為5G、AIoT和車用等高成長市場提供新技術平台。

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