《半導體》聯電3月及首季營收 歷年同期次高

【時報-台北電】晶圓代工大廠聯電(2303)3月及首季營收均寫下歷年同期次高紀錄,第一季營收年增0.8%,3月及第一季合併營收表現均優於預期,市場法人認為,在轉單效應及半導體產業逐步回溫下,第二季營收可望延續首季表現,持續溫和回升。

聯電3月營收181.67億元,月增4.1%、年增2.7%,為歷年同期次高;累計第一季營收546.32億元,季減0.6%、年增0.8%,也為歷年同期次高。

聯電先前預估,第一季晶圓出貨量將季增2%到3%,美元平均售價(ASP)估計將季減約5%,產能利用率在新產能持續開出下,估將進一步下降為60%至63%,以首季開出的營收表現而言,優於市場先前預期。

市場法人指出,去年以來陸系晶圓代工廠持續進行價格競爭,但國內包括聯電等成熟製程代工廠受影響情況逐漸趨緩,預期第二季在市場需求逐步回溫,再加上美中貿易戰持續緊張,下游廠商持續將原本下單陸廠的訂單轉向台廠,將使得台廠第二季營運持續邁向回升,惟回升力道仍屬溫和為主。

聯電今年第一季營收寫下歷年次高水準,同時,也優於市場法人預期,不過,價格競爭雖較去年下半年趨緩,但對毛利率仍有影響,同時,聯電新產能開出下,估計第一季產能利用率下降至60%~63%,該公司先前也估計,第一季毛利率可能降至近三年新低的30%水準,毛利率走低下對第一季獲利表現仍有壓力。

聯電認為今年PC和智慧型手機庫存水位相對健康,但汽車和工業領域庫存需要時間消化,整體而言,預估今年半導體產業營收個位數成長,其中晶圓代工業成長7%~9%。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益/台北報導)