《半導體》聯電1月營收月增近12% Q1淡季估小降

【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工大廠聯電(2303)公布2024年1月自結合併營收190.13億元,較去年12月169.79億元成長達11.98%、較去年同期195.89億元小減2.94%,為同期第三高。公司預估首季美元營收將季減2~3%,對全年市場需求維持審慎樂觀,營收成長估與整體產業相當。

聯電先前法說時表示,儘管客戶對庫存仍維持謹慎,但預期晶圓需求將逐漸回溫,預估首季晶圓出貨量將季增2~3%,但美元平均售價(ASP)受一次性降價影響將季減5%,加上產能略增,稼動率估自66%降至60~63%(low-60%),使毛利率降至約30%。

聯電認為,今年PC和智慧型手機庫存水位相對健康,但汽車和工業領域庫存需更多時間消化。整體而言,宏觀不確定性使能見度仍相對有限,對市場需求維持審慎樂觀,預估今年半導體產業營收個位數成長,其中晶圓代工業成長7~9%,聯電表現將與整體產業相當。

聯電今年資本支出估達33億美元,逆勢成長10%。公司表示,20%將用於22及28奈米的製程擴產,其餘用在台南12A P6廠及12i P3基礎設施,隨著12A P6廠產能持續開出,首季產能估季增0.7%至121.2萬片,預期今年資本支出將觸頂,折舊估年增20%。

綜合7家外資最新報告,多認為聯電預期今年營運及半導體產業將溫和復甦,展望相對保守,並根據最新展望普遍調降目標價,但對後市看法仍明顯分歧,3家「買進」或「優於大盤」、3家「中立」及1家「賣出」評等,目標價區間自44~74.02元修正為43~74元。