《半導體》聯電攜伴啟動W2W 3D IC專案 攻邊緣AI成長動能

【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工大廠聯電(2303)今(31)日宣布與合作夥伴華邦電、智原、日月光半導體和Cadence成立晶圓對晶圓(W2W)3D IC專案,協助客戶加速3D封裝產品生產,以因應人工智慧(AI)從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下,對元件層面高效運算不斷增加的需求。

聯電指出,此項合作案是利用矽堆疊技術整合記憶體及處理器,提供一站式的堆疊封裝平台,目標為邊緣運算AI應用於家用、工業物聯網(IIoT)、安全和智慧基礎設施等,對中高階運算力、可客製記憶體模組、及較低功耗的需求提供解決方案。

聯電表示,此平台預計在2024年完成系統級驗證後就位,為客戶提供無縫接軌製程。平台將解決各種異質整合挑戰,包括邏輯和記憶體晶圓廠晶圓疊層規則的一致性、垂直晶圓整合的有效設計流程、及經驗證的封裝和測試路徑。

聯電說明,各成員將為合作案投入自有3D IC專長,包括集團的CMOS晶圓製造和晶圓對晶圓混合封裝技術,華邦電(2344)導入客製化超高頻寬元件(CUBE)架構,用於強大的邊緣運算AI設備,實現在各種平台和介面上的無縫部署。

智原(3035)將提供全面的3D先進封裝一站式服務,及記憶體IP和ASIC小晶片設計服務。日月光投控(3711)旗下日月光半導體提供晶圓切割、封裝和測試服務,Cadence則就晶圓對晶圓設計流程,提取矽穿孔(TSV)特性和簽核認證。

聯電前瞻發展辦公室暨研發副總經理洪圭鈞表示,透過此項跨供應鏈垂直整合的合作專案,很榮幸與產業領導廠商一同運用先進的異質整合W2W技術,協助客戶達成3D IC在性能、尺寸和成本所具備優勢,滿足新興應用需求。

洪圭鈞指出,異質整合將持續推進超越摩爾時代的半導體創新界限,聯電期待以優異的CMOS晶圓製造能力與先進的封裝解決方案,促成產業生態系統的完整發展。

華邦電記憶體產品事業群副總經理范祥雲表示,隨著AI從數據中心擴展到邊緣運算,邊緣設備將需要更高的記憶體頻寬,來處理日益增加的資料工作負載。華邦電提供的客製化超高頻寬元件將使客戶能將定製的DRAM整合到3D封裝中,實現最佳的邊緣運算AI性能。

智原營運長林世欽指出,很榮幸成為3D IC合作案創始成員,已與聯電和最優秀的封測廠商展開緊密合作,為公司的2.5D/3D先進封裝服務提供支援,這項合作案是此領域的重要延伸,展現客戶充分利用晶片整合的無限潛力。

日月光研發中心副總經理洪志斌表示,日月光盡全力於與供應鏈夥伴合作,協助客戶優化半導體設計和製造效率。此項合作有助加速客戶上市時間,同時透過整合技術開發,實現在AI時代的卓越應用,確保獲利持續成長。

Cadence數位與簽核事業群研發副總裁Don Chan指出,隨著邊緣AI應用持續普及,3D IC設計對客戶日趨重要。Cadence已與聯電和智原展開密切合作,利用Cadence Integrity 3D-IC平台實現3D IC設計,並致力協助客戶更快將產品推向市場。