《半導體》聯陽Q3營收力拚季增雙位數

【時報-台北電】IC設計廠聯陽 (3014) 在英特爾(Intel)、超微(AMD)等兩大平台在下半年分別推出新平台效益下,帶動OEM/ODM廠在第三季啟動拉貨需求。法人看好,聯陽的Super I/O、嵌入式控制器(Embedded Controller,EC)等產品線出貨將進入高峰期,第三季營收可望挑戰雙位數成長。

英特爾、超微分別在下半年推出新款PC平台,其中英特爾以10奈米Ice Lake、14奈米Comet Lake應戰,主打筆電市場,且有效紓解了先前中央處理器(CPU)缺貨問題,再加上英特爾端出雅典娜計畫(Project Athena),帶動筆電規格全面提升,使OEM/ODM廠自第三季起就開始進入傳統旺季。

至於超微陣營在台積電7奈米製程支援下,推出第三代Ryzen處理器、新一代Navi繪圖晶片及Radeon繪圖卡,力圖在桌上型及筆電拓展市占率,在消費者力挺之下,超微在桌上型、筆電等市場出貨量正穩健成長當中。

由於英特爾、超微兩大陣營在下半年皆推出新品效益下,PC市場正開始逐步回溫,帶動PC供應鏈第三季出貨皆繳出不錯成績單。其中,聯陽以Super I/O、嵌入式控制器等產品線切入桌上型、筆電市場,且市佔率居冠,因此聯陽第三季正全力出貨,大搶傳統旺季商機。

聯陽公告8月合併營收3.54億元、月增9.65%,寫下11個月以來新高,相較2018年同期成長11.14%。累計2019年前8月合併營收達22.90億元、年增幅為2.35%。

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法人看好,聯陽在PC傳統旺季的拉貨效應推動下,第三季合併營收將可望季增雙位數水準,站上單季9億元的高檔水位,甚至有機會挑戰2012年以來的單季新高。聯陽不評論法人預估財務數字。

此外,聯陽目前正在向客戶大力推動自家的電容式觸控IC,在中國大陸穿戴裝置客戶於2018年導入應用下,目前該產品類別已經轉虧為盈,有機會在2019年下半年再度吃下新客戶訂單,推動業績持續成長。

為瞄準螢幕規格提升需求,聯陽在高速傳輸領域亦有新斬獲,分別在Display Port及HDMI等都將推出新規格,目前公司業務主要聚焦在PC及投影機,隨著高畫質影視需求不斷增加,高速傳輸晶片出貨量將可望同步提升。(新聞來源:工商時報─蘇嘉維/台北報導)