《半導體》聯發科小金雞下蛋 達發2系列新品明年H1上市

【時報記者王逸芯台北報導】聯發科(2454)小金雞達發新藍牙音頻系列晶片通過最新藍牙低功耗音訊標準LE (Low Energy)Audio規格認證，今(26)日正式宣布「旗艦」與「專業」兩大系列晶片支援LE audio及藍牙5.3，滿足真無線藍牙耳機(TWS)、藍牙智慧音箱、助輔聽器、藍牙發射器等多元應用場景終端，目前已有大量品牌客戶已在進行測試驗證，產品預計於2023上半年於全球陸續上市。

Auracast廣播音訊分享功能是藍牙LE Audio規格認證中最重要技術，是一對多單向音訊播放功能且為業界標準，將巨幅改變現有專用耳機的音訊服務模式。因其大幅提升使用者方便性與體驗、降低服務提供者成本，將會刺激更多更新的創新應用服務與場景，例如：博物館導覽不再需要提供專用耳機的租借，民眾只要配戴符合該標準的一般隨身耳機就可以主動接收該場域的音訊服務。其他如多人聚集場合、球賽、演唱會、甚至企業活動也可以利用此功能提供更多客製化創新服務，將大幅改變消費者體驗與企業服務模式。

除支援廣播音訊，藍牙LE Audio還具備音質提升與低延遲兩大優勢。過去真無線藍牙耳機(TWS)設計上容易受限於尺寸、重量與電池容量，在硬體與音質上十分難以取得平衡，據藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)指出，LE Audio所提供的LC3編碼，能以低於傳統SBC一半的位元率傳輸音頻，且無須妥協音質，此外，LE Audio將延遲問題大幅降低70%。因此，在可見的未來，LC3將提供高品質又省電的藍牙音訊編碼標準。

達發今推出兩大系列晶片，首先，旗艦系列性能領先的AB1585支援最新LE Audio及藍牙5.3，內建HiFi 5 DSP提供高運算能力，適合運行AI演算並提供客戶客製化彈性應用，適用於耳機、TWS、音箱及助輔聽器等，能提供超乎想像的個人化無線音訊體驗。至於專業系列，兼具低功耗及高整合性的AB1565/AB1568，支援最新LE Audio及藍牙5.3，適用於耳機、TWS、音箱及藍牙發射器，能快速協助企業與專業市場應用的大量導入，並提供使用者體驗。

達發為聯發科小金雞，聯發科為達發最大股東、持股86.15%。達發成立於2021年，結合兩家聯發科子公司，分別為絡達科技、創發科技，提供無線及寬頻通訊的系統及晶片完整解決方案為主，主要產品線有藍牙無線音頻系統解決方案、全球導航衛星系統晶片、光纖網路網關與路由解決方案、乙太網交換器晶片，及各類相關技術應用的產品，達發的TWS(真無線藍芽耳機)SoC市占率更是全球第一，客戶囊擴Sony、小米、蘋果Beats以及JBL，目前達發董事長為聯發科元老謝清江。