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《半導體》精測H2季營收戰新高 全年拚雙位數成長
【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)今（28）日召開線上法說，總經理黃水可表示，雖然手機應用需求可能出現部分調整，仍預期2022年下半年單季營收有望改寫新高，全年營收維持雙位數成長目標不變。公司將持續拓展探針卡新應用，毛利率長期目標維持50～55％區間。
精測受惠營收規模及本業獲利回升，配合業外維持收益挹注，2022年第二季歸屬母公司稅後淨利躍增至2.5億元、每股盈餘（EPS）7.65元，雙創同期新高、亦創歷史第三高。累計上半年歸屬母公司稅後淨利3.63億元，雖年減5.4％，每股盈餘11.08元，順利賺逾1股本。
精測為分散過度仰賴手機應用處理器（AP）狀況，近2年積極進行內部結構性調整，成功擴大測試介面產品線，縱向包括有高速探針卡印刷電路板（PCB）、測試載板、探針卡、微機電（MEMS）探針等產品線，橫向則快速拓展各新藍海市場應用。
精測表示，目前探針卡可測試的晶片，已從AP、基頻（B/B）、射頻（RF）橫跨至高速運算（HPC）的特殊晶片（ASIC），各類應用處理器，電源管理晶片（PMIC）、無線通訊（WiFi）、高速傳輸、快閃記憶體控制、面板驅動、CMOS影像感測元件（CIS）晶片等。
觀察精測第二季探針卡各應用貢獻，受惠5G滲透率提升及毫米波（mmWave）新機帶動，手機處理器仍為最大應用、占比達47％，但新拓展的固態硬碟快閃記憶體控制（SSD NAND Flash controller）晶片需求強勁，以18.2％成為第二大應用。
展望下半年，黃水可坦言，由於3C及手機等消費電子市場需求趨緩，手機應用需求可能有部分調整，原先預期今年探針卡營收比重將自去年的40％升至50％，惟鑒於上述因素影響而下修至30～40％。
不過，黃水可表示，由於HPC相關產品進入出貨旺季、配合產能維持增加，預期第三季營運可望優於第二季、有望再創新高。雖然單月營收起伏將較明顯，但維持全年營收成長達雙位數目標不變，且預期營收仍有機會逐季成長。
黃水可指出，下半年將持續拓展探針卡新應用，預期觸控面板感應晶片（TDDI）測試探針卡今年可望有所斬獲，LDDR4記憶體探針卡則預期年底至明年初有所進展，毛利率長期目標維持50～55％區間不變。
