《半導體》精測4月營收雙降 Q2拚持穩續揚

【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)公布2024年4月合併營收「雙降」至2.21億元、前4月小降至8.96億元,雙創近5年同期低。展望後市,隨著新產品需求逐步顯現,公司力拚第二季營收持穩續揚,並看好下半年動能轉強,全年目標雙位數成長。

精測2024年4月自結合併營收2.21億元,月減12.38%、年減6.6%,為近5年同期低。其中,晶圓測試卡1.38億元,月增達25.3%、但年減20.03%,IC測試板0.63億元,月減達41.98%、但年增達46.35%,技術服務與其他0.18億元,月減達40.61%、年減6.06%。

累計精測前4月自結合併營收8.96億元、年減1.68%,為近5年同期低。其中,晶圓測試卡6.36億元、年減5.16%,但IC測試板1.82億元、年增12.5%,技術服務與其他0.77億元、年減1.55%。

精測表示,4月營收主要動能來自AI手機晶片應用處理器(AP)相關探針卡及測試載板、高階汽車晶片及次世代晶圓測試載板等三大晶片測試應用市場。惟受季節性產品組合因素影響,探針卡營收占比低於4成、降至30~35%間。

不過,精測研發的高速、大電流半導體測試載板,已獲國際電動車晶片客戶青睞並逐步顯現。同時,自製的BKS系列混針探針卡,完全符合AP、高速運算(HPC)、高速網通、高階車用等晶圓級測試需求,已經多家客戶量產驗證。

其中,精測指出以包括AI伺服器的HPC相關應用市場需求最為顯著,將扮演未來營收成長新動能。綜觀各應用市場機會,精測著眼次世代AI高速傳輸晶片測試規格升級需求,將於6月全球最大探針卡SWTEST大會上,正式發表最新超高速SL系列探針解決方案。

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同時,精測除了布局AI相關晶片測試市場,快速推出多款自製MEMS探針卡解決方案外,為迎接2026年矽光子(CPO)元年、掌握首波高成長商機,也正式攜手美系客戶共同研發矽光子客製化2.5D封裝光電整合測試介面,在瞬息萬變時局中拓展新藍海市場。

精測總經理黃水可日前法說時坦言,第二季市場需求還看不清楚,但隨著新產品需求逐步顯現,將力拚第二季營收續揚,並看好下半年動能轉強,全年目標雙位數成長。其中,第二季毛利率及探針卡占比估略降、但下半年將回升,全年目標恢復過往逾50%、約4成水準。