《半導體》精測補選1席獨董 擴大探針卡研發布局

【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)今（30）日召開2024年股東常會，承認2023年財報及盈餘分派案，每股配發現金股利0.5元，盈餘配發率自50％略升至50.51％，維持5成水準。會中亦完成1席獨董補選，由常元聯合會計師事務所主持會計師蘇志正當選。

精測2023年合併營收28.84億元、年減達34.27％，為近7年低。營業虧損0.52億元，為上櫃以來首虧、創歷年次低。在業外收益及所得稅利益回沖下，歸屬母公司稅後淨利0.32億元、年減達95.77％，每股盈餘0.99元，雙創近12年低。

精測表示，半導體產業去年受全球通膨升息、經濟成長放緩、美中科技貿易戰再起，以及地緣衝突引發的戰爭等外部因素影響，導致全球總體經濟疲弱、終端消費需求不振及整體產業供應鏈面臨庫存水位調整情勢。

對此，精測透過數位轉型，導入智慧設計、智慧製造強化產品組合，同時為兼顧全球布局、有效分散客戶風險，初期研發驗證及提升良率所需資源增加，在營收規模縮減下承受獲利衰退衝擊。

不過，精測新推出高速112Gbps PAM4探針卡、晶圓級封裝微間距35微米測試探針頭及載板整合方案、固態硬碟（SSD）高速PCI-e 5規格NAND Flash控制晶片測試探針卡、同軸測試座（Coaxial Socket）及高速面板驅動IC（DDI）晶圓級封裝測試探針卡等產品。

在探針自主技術演進方面，精測成功推出BKS、BRG等多款探針，完成混針、導板分流等技術導入，以因應先進封裝晶圓級測試需求，並實踐高品質產品與服務，期待未來能持續滿足半導體產業各應用領域的關鍵客戶需求。

展望未來，精測將持續深耕探針卡研發，應用晶片包括智慧手機應用處理器（AP）、高速運算（HPC）、人工智慧（AI）、射頻（RF）、SSD、觸控面板感應晶片（TDDI）及車用等市場，為分散風險、強化訂單基礎，將擴大布局其它應用晶片測試領域。

同時，精測透過全面導入AI智動化探針頭開發系統後，將可提供快速且穩定的產品品質，進一步提升精測在各應用領域探針卡競爭力。而全球探針卡年度大會2024 SWTest Conference將在6月3～5日於美國盛大開展，精測將發表最新SL系列探針卡解決方案。