《半導體》精測登逾半年高價 營運展望樂觀

時報資訊

【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)受惠旺季測試需求增溫，預期2024年下半年表現優於上半年，維持今年營收逐季揚、全年達雙位數成長預期不變。精測股價8月初下探375元的22月低後震盪回升，今（26）日開高後放量勁揚6.58％至551元，創3月初以來逾半年高。

精測2024年第二季歸屬母公司稅後淨利0.66億元，季增達3.78倍、年增達91.25％，每股盈餘2.04元，觸底強彈齊登近1年半高。上半年歸屬母公司稅後淨利0.8億元、年增達近18.13倍，每股盈餘2.47元，均自同期新低觸底反彈。

受惠智慧手機應用處理器（AP）、射頻（RF）、高速運算（HPC）晶片探針卡及測試板相關訂單旺季需求增溫，精測8月自結合併營收3.02億元，月增1.48％、年增達45.35％，登近20月高。累計前8月合併營收19.98億元、年增5.41％，自近7年同期低檔回升。

展望後市，精測總經理黃水可表示，隨著半導體市況復甦態勢確立，預期第三季營收成長動能將增溫，下半年成長態勢確立，可望優於上半年，維持今年營收逐季揚、全年雙位數成長預期目標不變，全年毛利率估可恢復50～55％目標水準。

黃水可指出，人工智慧（AI）應用創造測試需求新商機，且精測導入AI工具提升生產效率、降低成本費用，對公司營運後市樂觀看待，看好2025年營收及毛利率均優於今年，其中高速運算（HPC）營收貢獻可望續增。

相關內容

  • 《半導體》穎崴Q3獲利衝新高 前3季每股賺24.08元締新猷

    【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠穎崴(6515)董事會通過2024年第三季財報，受惠AI、高速運算（HPC）應用需求暢旺，稅後淨利躍增創4.04億元新高，每股盈餘11.75元，前三季稅後淨利倍增至8.28億元、每股盈餘24.08元，亦雙創同期新高，公司看好第四季營運維持高檔表現。 穎崴2024年第三季合併營收創19.3億元新高，季增達53.73％、年增達96.12％，營業利益4.87億元，季增達85.27％、年增達2.67倍，創歷史次高。稅後淨利4.04億元，季增達80.33％、年增達近2.19倍，亦創歷史新高，每股盈餘11.75元。 累計穎崴2024年前三季合併營收42.59億元、年增41.54％，營業利益9.72億元、年增達近1.02倍，雙創同期新高。配合業外收益年增4成助攻，使稅後淨利8.28億元、年增達近1.04倍，每股盈餘24.08元，亦雙創同期新高。 觀察穎崴本業獲利指標，第三季毛利率41.13％，遜於第二季42.96％、優於去年同期34.87％，營益率則「雙升」至25.23％，創近7季高。累計前三季毛利率42.23％、營益率22.82％，較去年同期35.8％、1

  • 穎崴前3季史上最賺 旺矽第3季獲利創高

    （中央社記者鍾榮峰台北2024年11月12日電）半導體測試介面廠穎崴(6515)今天公布前3季稅後獲利新台幣8.28億元，每股基本純益24.08元，創同期新高。半導體探針卡和測試設備商旺矽(6223)第3季稅後獲利新台幣6.49億元，季增19.7%，創歷史單季新高，每股基本純益6.89元。穎崴指出，人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）應用及AI智慧手機強勁需求下，帶動穎崴AI、HPC應用產品線出貨，今年前3季營收及獲利也創下歷年同期新高。其中穎崴第3季稅後淨利4.04億元，每股基本純益11.75元。穎崴也公布，為茁壯在地服務的業務與FAE工程團隊，加強東南亞客戶服務，擬設立馬來西亞子公司，此次投資金額以不超過200萬美元為限。展望第4季，旺矽表示營運淡季不淡，今年增加30%探針產能，已建置完成，今年進一步在AI領域，擴大與歐美晶片大廠密切合作，為客戶提供測試介面產品，此外，半導體工程用測試機台也是重要成長動能。

  • LINE Pay ：今年交易量雙位數成長

    第三方支付業者LINE Pay連加網路（7722）11日舉辦上市前記者會，董事長丁雄注表示，2024年交易量將有雙位數成長。因應交易量成長，LINE Pay勢必要申請電子支付執照，目前也正思考未來進入電支領域，擴大對LINE Pay有益的商業模式。

  • 鉅亨速報 - Factset 最新調查：精測(6510-TW)EPS預估上修至10.37元，預估目標價為590元

    FactSet 最新調查：精測(6510-TW)EPS預估上修，預估EPS、預估營收、目標價、歷史獲利表現、即時新聞資訊。

  • 手機、AI與HPC助攻，穎崴前三季每股賺24.08元

    【財訊快報／記者李純君報導】半導體測試介面供應商穎崴科技(6515)受惠於手機產業旺季，加上AI與HPC需求強勁，第三季賺超過一個股本，累計今年前三季每股淨利24.08元。穎崴12日董事會通過第三季財務報表並公布營運成果，2024年第三季合併營收為19.3億元，季增53.66%、年增96.14%；單季歸屬母公司稅後淨利為4.04億元；單季每股淨利11.75元；累計今年前三季合併營收為42.59億元，較去年同期成長41.54%，每股淨利24.08元。公司提到，在AI、HPC應用及AI手機強勁需求下，帶動穎崴AI、HPC應用產品線出貨，使第三季營收創歷年單季新高；今年前三季營收及獲利亦創下歷年同期新高。根據台灣半導體產業協會（TSIA）公布，因AI帶動、加上經濟景氣逐步復甦，今年台灣半導體產值將達5.3兆元，年增22%，略高於Gartner預估的全球半導體2024年產值約3個百分點；同時Gartner預估，全球半導體產值2025年將有14%的成長，其中GPU應用更高於平均，有27%的增幅。伴隨全球半導體成長大趨勢，以及GPU主宰的AI火車頭動能未歇，進而使穎崴在AI、HPC應用產品線拉貨力

    1

  • 寶成10月、前十月營收 聯袂成長

    寶成工業（9904）受惠單月製鞋營收及鞋子通路營收雙成長，11日公布自結10月合併營收為239.39億元，月增12.2％、年增15.7％，連7個月呈正成長，且近4個月呈雙位數成長；累計今年前十月合併營收為2,193.6億元，年增6.3％。

  • 大聯大Q3獲利季增25.2％ EPS為1.22元

    大聯大（3702）今年第三季營收及營業淨利分別創歷年同期新高及次高，達2,590.69億元、38.83億元，季增24.6％及5.1％，年增38.3％及31％，在利息成本控管下，稅後淨利雙位數成長達20.42億元，季增25.2％、年增28.3％；EPS為1.22元。

  • LINEPay預計12月上市，海內外市場助攻，今年交易量估達雙位數成長

    【財訊快報／記者陳浩寧報導】LINEPay(7722)預計將於12月上市，董事長丁雄注表示，今年前三季交易量逾55億元，看好今年全年交易量可望達雙位數成長，再創新高，未來除持續深化國內服務外，並將同時開拓海外市場，目前已進軍韓國做跨境支付，未來將以韓國作為實驗性市場並將其模式複製到其他海外市場，提升線下市場的開發能力，中長期線下營收比重將由目前的六成往八到九成目標邁進。LINE Pay 2023年交易量達0.68兆，2019-2023年複合成長率近三成，然僅佔台灣消費市場的6.3%，因此丁雄注看好未來LINE Pay還有很大成長潛力，因此明後年也將有新的聯名卡發行，此外，目前線下交易比重已逐步成長至60%，未來將在海內外持續擴大線下的比重，往八到九成邁進。LINE Pay旗下核心業務包括第三方支付事業、聯名卡及點數回饋卡服務、金融產業合作、廣告銷售、票券發行與銷售，透過整合各類支付、金融科技應用與行銷資源，持續優化消費者體驗與各項商店服務，為用戶、商戶與合作夥伴打造完整LINE Pay生態圈。LINE Pay收入主要來源為手續費收入，佔總營收83%；其次為金融推廣合作收入，佔12%，以

  • 《熱門族群》手機升級商機 精測、立積進補

    【時報-台北電】測試介面廠精測（6510）受惠智慧型手機應用處理器（AP）探針卡與HPC需求強勁，法人預期第四季表現可望比第三季暢旺，全年營收有機會年增雙位數百分比；射頻IC廠立積（4968）看好iPhone帶起WiFi-7規格升級明年WiFi-7滲透率將較今年成長三倍，路由器提升規格，估明年第二季各廠將搶進。 精測第三季稅後淨利1.06億元，季增59.28％、年增更高達8.97倍，每股稅後純益（EPS）3.25元，全數創近七季新高，單季已經賺贏上半年。累計前三季EPS 5.72元，獲利顯著回升。精測10月合併營收3.85億元，月增21.61％、年增68.42％，創下近2年高，精測業績亮眼，股價多頭排列沿著5日線上攻，11日最高來到720元。法人預估今年營收可望年增雙位數百分比。 立積第三季營收9.09億元、季減10％，主因消費類產品急單多、廠商提早在第二季拉貨等，影響毛利率滑落至32％，較第二季下滑4％，使第三季EPS虧損0.19元；但立積累計前三季稅後淨利8,622萬元、EPS 0.95元。 法人分析，下游業者普遍認為明年網通產品將優於今年，Apple intelligence應用

  • 《科技》防堵輸陸漏洞 美方傳強化先進製程管控

    【時報記者林資傑台北報導】根據供應鏈消息，台積電(2330)向中國大陸出口的7奈米以下先進製程晶片，11日起需經美國商務部審查批准後才能出貨。雖然台積電和美國商務部尚未證實相關傳聞，但有陸系業者表示已接獲相關通知，隱含美國有意進一步強化對7奈米以下先進製程的管控措施。 DIGITIMES分析師陳澤嘉指出，美國先前將邏輯先進製程定義為16/14奈米以下製程技術，並限制出口至中國大陸，聯合日本和荷蘭實施設備出口管控，目的從產品及設備層面牽制中國大陸在先進半導體及先進製程領域發展，阻止獲取AI和GPU等高速運算（HPC）晶片。 美國過往對先進晶片的管制主要聚焦於運算性能，並禁止列入實體清單的公司投片，或要求晶片的最終用途不得作為軍事用途或銷售至清單中公司。因此，中國大陸半導體業者通常只需確保生產和銷售符合美國法規，便能在台積電下單生產先進製程晶片。 然而，10月台積電發現實體清單中的華為旗下IC設計公司海思開發的昇騰910B晶片，內含有台積電生產元件，經內部調查後立即停止對該公司出貨，並通報台灣和美國政府，以確保遵守美國法規。此事件雖已迅速解決，但也顯示美國在半導體出口管制上的漏洞。 陳澤嘉

    1

  • AI晶片帶動先進測試明年兵家必爭 台廠搶先機

    （中央社記者鍾榮峰台北2024年11月15日電）半導體封測大廠陸續公布第3季財報，看好2025年人工智慧晶片帶動先進測試需求，包括京元電(2449)、日月光投控(3711)等預期明年先進測試業績明顯成長，艾克爾（Amkor）、矽格(6257)和測試介面台廠攻先進測試商機。艾克爾在先前法人說明會中指出，AI終端裝置的晶片測試，高度集中在台灣，預期產業將尋求其他替代方案以降低供應鏈風險，艾克爾正積極布局AI晶片先進測試。艾克爾預期，今年在2.5D先進封裝營收可較2023年成長4倍，今年AI晶片封測需求強勁，看好未來資料中心AI處理器封測量成長趨勢，艾克爾持續強化2.5D封測產能因應需求，預期2025年第2季將有新產能加入。台廠包括日月光投控和京元電等，早在AI先進測試站穩先機。京元電今年資本支出擴大1.6倍至新台幣138億元，是台灣廠區歷年資本支出最高，就是因應AI和高效能運算（HPC）晶片測試需求。市場人士預期，京元電今年可受惠包括輝達（NVIDIA）在內的AI繪圖處理器（GPU）測試，以及AI特殊應用晶片（ASIC）測試動能，預估AI應用占京元電整體業績比重可升至18%。日月光投控積極