《半導體》精測奮起 拚重返千金

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【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)獲美系外資看好在平均售價(ASP)強勁成長帶動下,可望帶動今年營收及本業獲利維持成長,並將成為多晶片封裝趨勢的最大受惠者,除維持「加碼」評等,並將目標價自700元一舉調升1320元。

受此激勵,精測近日股價上攻力道轉強,今(19)日持平開出後雖一度下跌1.88%,但隨後在買盤敲進下翻紅上攻,最高勁揚4.8%至1005元,突破千元關卡、創去年2月中以來近11月高點。截至午盤維持逾3.5%漲幅,於994~995元區間力拚重返「千金」。

精測去年12月自結合併營收3.33億元,月減1.32%、年增7.65%,續創同期新高。合計第四季合併營收10.49億元,季減12.66%、年增4.11%,仍創同期新高、歷史第4高。累計全年合併營收達42.07億元、年增達24.25%,改寫歷史新高。

精測去年晶圓測試探針卡(Probe Card)營收達11億元、年增達1.65倍,對全年營收貢獻達27%,成為帶動營收創高主動能。展望今年,精測看好先進晶圓測試在5G及AI帶動下將倍數成長,將推出各系列探針卡因應,為今年營運挹注新動能。

由於新營運研發總部使用面積今年將超過7成、預計2023年滿載,精測因應半導體探針卡及智慧製造新事業等營運發展需求,斥資5.59億元買下位於營運研發總部正對面、緊鄰一廠的約2543坪土地,規畫建置生產面積約5250坪的三廠,預計將在2024年竣工啟用。

美系外資認為,精測因流失中美客戶大單,使市場普遍預期今年營收及本業獲利將持平或下滑。但受惠安卓(Android)手機系統單晶片主要客戶平均價格強勁成長、取得更多美國主要OEM專案,使去年第四季營收仍維持年成長,預期首季亦可延續此態勢。

美系外資指出,完整的探針卡由探針、基座、PCB及載板組成,平均價格相較於僅提供PCB及載板可擴增達3~5倍。精測的探針及基座獲得主要客戶青睞,看好可望藉此填補訂單缺口,使今年營收及本業獲利仍能維持成長。

同時,美系外資看好多晶片封裝及晶片製程微縮,對探針卡的密度及複雜度、測試時間要求均增加,看好應用於高速運算(HPC)的多晶片測試解決方案需求,對精測營收貢獻在未來一年可望提升至雙位數百分比,3~5年內規模可與行動晶片測試業務相當。

整體而言,美系外資認為精測將穩居產業的技術領導者,今年營運仍可望維持成長,並可望成為多晶片封裝趨勢的最大受惠者,但相較於漲勢強於大盤的載板族群,精測可能被市場投資人忽略,故維持「加碼」評等,並將目標價自700元一舉調升1320元。