《半導體》精測估Q3平 總座：半導體推手 AI、電動車將取代手機

【時報記者任珮云台北報導】精測(6510)今舉行法說會，總經理黃水可表示，今年配發11.75元現金股利，將在8月4日發放。調研資料顯示，今年全球半導體市場規模衰退4.1%，明、後年分別為正成長8.1%及6%。而精測本身3Q和2Q持平，4Q會比較好，後續要再看終端需求的變化。手機世代推動半導體發展，而在手機成熟後產業成長趨緩，未來取而代之的產業會是人工智慧和電動車。今年精測的資本支出約為3億元，其中2億為機器良率改善和製程優化，1億為修繕費用。

黃水可表示，全球探針卡市場規模至2027年可達30億美元，中華精測之前也推出高低溫探針卡解決方案，跨入車用市場。此外，迎接未來商機，中華精測也在日前發表全新微間距Pitch 0.3mm、超高縱橫比75測試介面板技術、最新可量測PAM4高速112Gbps訊號MEMS探針卡、以及自製高速Coaxial Socket，因應客戶各類型次世代晶片高階測試需求。值得一提，上述產品的特殊元件都是中華精測自行研發，而非外購。

精測今年第二季半導體供應鏈持續庫存調整，其中，智慧型手機相關晶片庫存去化趨緩，產業關鍵客戶反映淡季效應，惟公司導入5G智慧型手機次世代機種的IC測試介面新產品，帶動應用處理器(AP)相關業績顯著成長，其貢獻占第二季總營收比重提高至43%，為該季業績關鍵支撐；此外，受惠於含AI的HPC及車用相關測試板新客戶效益逐漸顯現，來自美系、亞系電動車關鍵高速傳輸晶片相關測試板需求增溫，帶動車用營收占總營收的比重提升突破5%，客戶相當分散。

精測今法說會也揭露，公司將在9月發布先進測試相關技術。