《半導體》精測上月營收寫次高 上季、去年齊締新猷

【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)受惠5G旗艦智慧手機備貨潮及高效運算（HPC）晶片需求回溫，2021年12月合併營收「雙升」創4.23億元次高，使去年第四季合併營收雙位數「雙升」創12.72億元新高，帶動全年營收扭轉衰退態勢、小幅成長至42.4億元，再創歷史新高。

精測2021年12月自結合併營收4.23億元，月增2.99％、年增達26.69％，改寫歷史次高。其中，晶圓測試卡2.84億元，月減4.79％、仍年增3.03％。IC測試板0.97億元，月增達25.63％、年增達1.52倍。技術服務與其他0.4億元，月增達19.32％、年增達1.13倍。

累計精測去年第四季合併營收12.72億元，季增達14.82％、年增達21.32％，改寫歷史新高。其中，晶圓測試卡8.97億元，季增0.51％、年增達10.01％。IC測試板2.59億元，季增達99.47％、年增達75.8％。技術服務與其他1.15億元，季增達35.62％、年增達35.2％。

累計精測去年全年自結合併營收42.4億元、年增0.78％，扭轉前11月衰退態勢恢復成長、改寫歷史新高。其中，晶圓測試卡32.02億元、年減3.66％，IC測試板6.64億元、年增達13.69％，技術服務與其他3.73億元、年增達22.75％。

精測表示，受惠5G智慧手機終端新旗艦機種晶片備貨潮、配合高效運算（HPC）晶片需求同步回溫，使去年12月探針卡營收占比提升達5成，帶動探針卡去年12月及第四季營收齊創新高，使12月及第四季合併營收同步「雙升」，分創歷史次高及新高佳績。

精測指出，受中美貿易戰、新冠肺炎疫情等國際情勢影響，去年半導體產業供應鏈面臨重組。精測透過數位升級、導入AI智慧製造成功推出多款自製微機電（MEMS）探針、積極拓展探針卡市場有成，去年探針卡營收占比達4成目標，並使全年營收逆勢成長創高。

展望後市，精測為拓展新市場，宣布推出跨部門通力合作的「探針卡智慧設計服務」，透過穿透式設計架構與全自動DRC、三合一智動化的解決方案、探針卡自動量測品質管控，可完善客製化探針卡品質及服務，攜手客戶共同因應產業供應鏈重組後各種即時變化。

同時，精測甫於2021年國際半導體展中，展示9款客製化應用晶片的MEMS探針卡，其中，成功導入最新混針技術的SSD快閃記憶體控制晶片探針卡，已獲國際國際記憶體大廠青睞採用，有望為今年營運增添成長動能。

精測總經理黃水可認為，由於半導體產業市況持續暢旺，包括晶圓、封測廠在內等客戶，均預期2022年需求將大幅成長。精測在各應用產品戰線全開下，各產品線均具成長契機，雖仍須慎防同業競爭，但整體而言對今年營運審慎樂觀看待、力拚恢復雙位數成長。