《半導體》精材 前三季每股賺4.47元
【時報-台北電】封測廠精材(3374)公布第三季財報,單季稅後純益5.61億元,大幅季增73.15%,累計前三季每股稅後純益4.47元,優於去年同期。法人看好明年CIS及車用領域的封測需求,加上明年新產能開出,有利後市營運表現。
台積電轉投資的封測廠精材是國內重要CIS封裝測試廠,該公司正受惠於CIS顯著回春,第二季以來營運逐漸回升,第二及第三季均繳出營運成長成績,該公司上半年車用影像感測器相對去年個位數成長,第三季成長步調放大,車用CIS憑藉低功耗、高處理速度等優勢,在全球市場的應用範圍不斷擴大,預計未來數年內市場規模將顯著成長,也將有利精材營運提升。
至於車用感測器,市場法人指出,儘管今年以來的出貨表現優於去年同期,但由於消費性感測CIS客戶今年以來都以急單模式下單,顯現客戶對庫存控管仍戒慎恐懼,整體能見度仍不敢過於樂觀,但長期而言,市場法人認為,以車用CIS的成長性來看,市場正向看未來對精材的營運貢獻力道可望逐年增強。
至於新廠區的建置狀況,該公司先前則是指出,新廠主體結構今年底會完工,第一期工程也已經發包,正在進行中,且由於客戶需求,董事會也已通過第二期無塵室增建,第二期無塵室的資本支出近17億元,該公司強調,明年下半年起新廠將投入營運,將對明年營運有明顯的助益。
精材第三季營收21.65億元,季增31.87%,年增15.07%,第三季稅後純益5.61億元,季增73.15%,也較去年同期成長9.14%,第三季獲利寫近八季新高,單季每股稅後純益為2.07元。
精材累計前三季營收52.51億元,營業毛利18.69億元,營業利益14.87億元,稅前淨利15.26億元,前三季稅後純益為12.12億元,年增28.8%,今年前三季每股稅後純益4.47元,優於去年同期3.47元表現。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益/台北報導)