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《半導體》精材去年獲利近5年高點,將投入12吋晶圓測試

2020/02/12 07:45 時報資訊

【時報記者林資傑台北報導】台積電轉投資封測廠精材 (3374) 2019年第四季維持獲利,每股盈餘0.72元,帶動全年稅後淨利達1.81億元、每股盈餘0.67元,雙創近5年新高。董事會通過今年資本支出約3109萬美元(約新台幣9.33億元),將投入12吋晶圓測試代工服務。

 精材將於13日受邀召開法人說明會,說明營運概況及展望。隨著去年營運轉虧為盈,使精材帳上未分配盈餘同步由負轉正,但因須按規定提列法定盈餘公積,董事會仍決議不配發股利,並訂5月28日召開股東常會。

 精材去年第四季合併營收13.96億元,季減16.41%、年減2.25%。毛利率21.47%、營益率15.46%,低於第三季26.57%、21.98%,優於前年同期15.07%、9.74%。稅後淨利1.96億元,季減44.1%、年增58.05%,每股盈餘0.72元,低於第三季1.29元、優於前年同期0.47元。

 觀察精材去年第四季各業務概況,晶圓級尺寸封裝(WLCSP)營收12.39億元,季減15.25%、年增2.75%。晶圓級後護層封裝(WLPPI)營收1.45億元,季減27.68%、年減32.78%。其他營收0.1億元,季增86.3%、年增達1.2倍。

 累計精材2019年合併營收46.53億元,年減1.3%,但毛利率11.77%、營益率5.02%,較前年0.2%、負27.67%大幅轉盈,分創近4年、近5年高點。稅後淨利1.81億元、每股盈餘0.67元,較前年虧損13.54億元、每股虧損4.99元大幅轉盈,雙創近5年高點。

 觀察精材去年各業務概況,晶圓級尺寸封裝營收40.31億元,年增6.22%,毛利率13.1%,較前年負3.7%大幅轉盈,其中虧損的12吋產線影響毛利率5.4個百分點。晶圓級後護層封裝營收5.76億元,年減35.63%,毛利率負2%,較前年15%轉虧。

 以產品應用別觀察,精材去年消費性電子營收36.45億元,年減8%,車用電子10.08億元,則年增達36%。去年資本支出約3.88億元,較前年3.09億元增加25.6%,其中99%投資於8吋晶圓級尺寸封裝。

 精材亦通過今年資本預算約3109萬美元,將用於擴建12吋晶圓測試代工服務無塵室與廠務設施,投資期間為2月12日至7月1日。精材表示,為配合客戶業務需求,將投入12吋晶圓測試代工服務,負責晶圓測試及生產管理,測試機台則由客戶提供。

 同時,精材因應產業封裝趨勢及先期製程研發需要,亦規畫購置相關封裝的關鍵設備,投資期間為今年2月12日起至明年2月11日。

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