《半導體》立積 拓Wi Fi產品市占

【時報-台北電】射頻IC立積（4968）舉行股東會，首季營運轉虧為盈、扭轉六季以來頹勢；管理階層表示，仍將會持續拓展通路、擴大市場規模與市場占有率。立積指出，鑒於AI專用晶片蓬勃發展，今年市場已復甦為正成長；立積除持續精進及完善Wi Fi-6E產品外，在Wi Fi-7產品上市加持下，有望在全球Wi Fi RF IC市場擴大市占、挹注營收。

由於射頻技術門檻高，前端射頻晶片目前主要供應商多為國際大廠，如Skyworks、Qorvo，立積為少數掌握自主研發技術之台廠，管理階層表示，去年已經順利量產Wi Fi-7產品，為Wi Fi最新標準；今年一月，Wi Fi聯盟宣布開始認證Wi Fi-7裝置，估計2024年將會有超過2億台Wi Fi-7裝置進入市場。

立積應用於Wi Fi的RF IC前端射頻晶片產品系列，於2023年平均單月出貨已達0.7億顆以上，全年達8.5億顆水準；根據立積內部資料分析，預估去年Wi Fi產品出貨總額在全球市場占有率約16％～20％。伴隨台灣在射頻IC產業技術逐漸成熟，且運用技術團隊與客戶及協力廠商間緊密的技術交流，管理階層有信心逐年提高市場份額。

立積透露，使用先進材料SiGe（矽鍺）製程設計PA（功率放大器）與以SOI（絕緣層矽晶）結構設計射頻開關為其中關鍵；立積技術能力已達到經濟規模，並且持續穩定增加產量，於激烈競爭市場占有一席之地。

立積更逐步跨入車載領域，瞄準射頻天線模組、雷達感測器等利基型產品，完全符合FQA012，及AECQ100的可靠度驗證準則；立積表示，去年已經有不錯的出貨實績，產品持續交付歐洲、陸系、日本之品牌客戶，同時與美國客戶持續進行案件開發。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)