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《半導體》穎崴Q1觸底強彈 獲利衝同期新高
【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠穎崴(6515)董事會通過2024年首季財報，受惠AI、高速運算（HPC）應用及手機客戶大量下單，合併營收躍增至10.73億元，創同期新高、歷史第三高，稅後淨利跳增至1.99億元、每股盈餘（EPS）5.81元，雙創同期新高、歷史第五高，營運觸底強彈。
穎崴2024年首季合併營收10.73億元，季增達59.44％、年增6.45％，自近2年半低反彈，創同期新高、歷史第三高。營業利益2.22億元，季增達近1.98倍、年增達21.28％，自近11季低反彈，創同期新高、歷史第五高。
在本業營運低檔強彈，配合業外同步由虧轉盈，以0.26億元亦創同期新高、歷史第三高助攻下，穎崴首季稅後淨利1.99億元，季增達近2.44倍、年增達39.19％，每股盈餘5.81元，雙雙自歷史次低強彈，齊創同期新高、歷史第五高。
穎崴因產業庫存尚未完全去化，受部分客戶調整出貨時程影響，去年第四季營運明顯轉弱。不過，受惠AI、高速運算（HPC）應用及手機客戶大量下單，帶動首季營收動能顯著躍增，營運表現觸底強彈。
穎崴首季毛利率、營益率同步「雙升」至43.35％、20.71％，雙創近5季高，並分創同期新高及同期次高。展望後市，在AI、HPC、5G大趨勢下，受惠AI PC及手機、CPU、加速處理器（APU）、繪圖晶片（GPU）等需求，公司對第二季營運維持樂觀看待，全年成長趨勢明確。
雲端服務供應商（CSP）持續投入更多資金於AI及大型語言模型（LLM），且各大業者均將投入自研AI晶片，帶動自研特殊應用晶片（ASIC）進入軍備競賽。據OMEDIA報告預估， AI ASIC晶片市場營收在2023～2027年的年複合成長率（CAGR）高達47％。
而穎崴全產品線皆取得階段性成果，隨時可因應客戶需求，除了主流GPU為高頻高速、大封裝、大功耗及先進封裝帶來大量市場需求，ASIC熱潮將同步推動高頻高速市場，成為公司營運成長潛在動能。
穎崴除了參與28日於馬來西亞吉隆坡登場的東南亞半導體展（SEMICON SEA）外，亦將與6月3～5日於美國加州舉行的SWTest 2024，展示最新產品超導體測試座（Hyper Socket），為因應接觸阻抗敏感測試需求而開發的次世代產品，可減少清潔頻率而達到最佳稼動率。
此外，穎崴其他產品線包括2000 W超高功率散熱方案HEATCon Titan溫控系統、首創矽光子晶圓級CPO測試系統，以及獨家研發自動化Socket高速植針換針機等，皆在技術上具領先優勢，為迎接次世代半導體測試需求，打造開局新氣象。
