《半導體》積亞首亮相 新廠拚2025產能滿載

【時報-台北電】台亞半導體(2340)26日召開法說會,旗下100%轉投資公司積亞半導體首度亮相,台亞除釋出感測元件已見復甦曙光,在第三代半導體上,繼成功試產首顆氮化鎵功率元件之後,積亞半導體的碳化矽新廠也將於2024年1月試產,目標挑戰2025年產能滿載,月產能達5,000片。

台亞總經理衣冠君、積亞總經理王培仁首次同台受訪,衣冠君指出,氮化鎵功率元件在動、靜態方面參數都可以達到業界標準,後續待客戶驗證完畢後,可望提供產品代工服務。

積亞總經理王培仁也釋出碳化矽晶圓廠投產進度,積亞半導體目前處於建置無塵室階段,無塵室預計今年8月完工,2024年1月進行試產,預計2024年第三季量產,並於2025年達到滿產能。

初期生產之SiC元件,主要聚焦製造白色家電、AI伺服器電源供應器(server PSU)等相關功率元件市場,中長期目標為取得車用認證,進入車載充電器(OBC)、車用逆變器(traction inverter)等車載元件市場,擠身國際電動車供應鏈。

積亞半導體總經理王培仁進一步表示,現階段SiC功率元件因電動車、雲端計算、再生能源等產業發展,市場仍屬供不應求之狀態,未來積亞半導體除將有助於提升台灣SiC功率元件於國際市場之佔有率外,亦將促進台灣SiC相關產業鏈之發展,加速台灣化合物半導體產業鏈發展。(新聞來源 : 工商時報一李淑惠/台北報導)