《半導體》福懋科Q3、前3季獲利 齊登近3年高

【時報記者林資傑台北報導】台塑集團旗下記憶體封測廠福懋科(8131)雖因缺料影響模組業務，但在封測業務持穩、配合業外收益增加挹注，2021年第三季稅後淨利雙位數「雙升」至4.13億元、每股盈餘（EPS）0.94元，累計前三季稅後淨利11.33億元、每股盈餘2.56元，均創下近3年高點

福懋科第三季營收24.48億元，季減0.74％、年增2.85％。毛利率19.44％、營益率17.19％，低於第二季21％、18.87％，優於去年同期17.47％、15.29％。受惠業外收益增加，稅後淨利4.13億元，季增達15.39％、年增達16.57％，每股盈餘0.94元，雙創近3年高點。

累計福懋科前三季營收74.49億元、年增1.46％，創近9年同期高點。毛利率20.06％、營益率17.93％，雙創近3年同期高點。配合業外收益持穩，稅後淨利11.33億元、年增4.3％，每股盈餘2.56元，雙創近3年同期高點、亦創同期第三高。

福懋科第三季IC封測營收21.7億元，季增1.19％、年增4.22％，但模組營收2.78億元，季減達13.59％、年減6.69％。不過，累計前三季IC封測營收65.77億元、年增0.07％，模組營收8.72億元、年增達13.39％。

福懋科預期，隨著疫情逐漸獲得控制，手機及電腦內建記憶體容量持續提高，終端網通設備持續發展、5G高速度低延遲海量連結等新特性應用，將帶動自駕車、遠距醫療、虛擬實境、智慧工廠等全新物聯網需求，可望使今年記憶體封測維持穩健發展。

因此，福懋科將繼續專注於標準型、利基型、行動記憶體製程與技術開發，並延伸至伺服器記憶體領域，致力提升接單，積極爭取多晶片封測及伺服器模組代工訂單，適度進行覆晶（Flip Chip）封裝、DDR4封測及伺服器模組產能，盼提高營收並優化產品組合。