《半導體》福懋科瞄準凸塊製程 後續研發3方向

【時報記者葉時安台北報導】台塑旗下記憶體封裝廠福懋科(8131)簽署重要合約，與瑞峰半導體簽署凸塊製程技術移轉合約，強化半導體封裝技術。福懋科展望今年，預計記憶體在車用、資料中心、AI、工控等領域的應用，將驅動記憶體產業保持成長動能整體來看，預估2024年供給持續保守，需求則可望回升，庫存逐步去化下有助於供需恢復平衡，封測代工需求可望逐漸獲得改善。終端產品需求已逐步回升，產業記憶體產品高速及高容量持續發展，福懋科未來研發也朝向三大方向發展。

福懋科去年12月營收6.70億元，年減20.80%、月增3.14%，創下9個月新高點；去年第四季營收19.56億元，年減21.75%，季減19.23%；去年全年營收76.48億元，年減26.69%。

終端產品需求已逐步回升，產業記憶體產品高速及高容量持續發展，福懋科未來研發三大方向，其一因應產業技術發展，終端產品需求開始回升，已陸續量產覆晶封裝記憶體產品，並著手開發覆晶凸塊(Bumping)及晶圓重新佈線(RDL)等製程技術。

第二未來記憶體朝高速度及高容量趨勢發展，2023年已完成DDR5 8Gb 10奈米級第一代製程封裝測試開發，目前積極進行DDR5 16Gb 10奈米級第二代製程封裝測試開發，以符合客戶2024年的產品發展趨勢。最後公司目前正積極進行3D TSV製程技術研發，包含晶圓背面凸塊裸露(Reveal)及覆晶上片堆疊、封裝技術，為未來記憶體高速度及高容量需求提前布局。

福懋科說明，去年前三季受通膨、美中競爭與俄烏戰爭影響，全球經濟景氣不振，記憶體廠調節產出，IC封測代工需求減少；而電競模組產品需求平穩，伺服器模組需求放緩，公司因應客戶交期需求規畫產能並彈性調配人力，縮短交期以提高託工占比。去年第四季全球景氣仍低迷，加上產業淡季，但記憶體市場在供應端減產效應下，庫存水位逐漸去化，市場需求緩慢回溫，供需狀況可望逐漸改善。

受到記憶體廠持續調控產出，去年第四季短期急單增加，封測代工需求有升高趨勢。目前庫存水位逐漸下降，客戶對PC、NB、行動裝置、消費性電子產品的封測代工需求可望漸次恢復正常。網路通訊、工控與車用記憶體需求相對較穩定。模組方面，在雲端資料中心與AI運算需求帶動下，伺服器模組代工需求可望逐步改善。

展望今年，預計記憶體在車用、資料中心、AI、工控等領域的應用，將驅動記憶體產業保持成長動能整體來看，預估2024年供給持續保守，需求則可望回升，庫存逐步去化下有助於供需恢復平衡，封測代工需求可望逐漸獲得改善。福懋科也將持續發展覆晶技術、布局新世代DDR5產品。預期記憶體產業將持續發展與成長，福懋科新廠擴建依原定時程。