《半導體》環球晶 Q4可望優於Q3

【時報-台北電】矽晶圓大廠環球晶（6488）受惠於12吋磊晶矽晶圓（Epi Wafer）及拋光矽晶圓（Polished Wafer）需求強勁，推升9月合併營收達50.97億元，為2019年7月以來的15個月新高，預期矽晶圓市況已走出谷底並進入新的成長循環。 環球晶韓國廠開始正片（prime wafer）量產將為第四季營運帶來成長動能，法人樂觀預估，全年營收可望挑戰與去年持平，獲利可望挑戰賺進三個股本。 環球晶9月營收月增11.9％，與去年同期相較成長0.9％，並創下歷年同期新高。環球晶第三季合併營收140.06億元，較第二季成長2.2％，表現優於市場法人普遍預估的持平表現，與去年同期相較減少2.1％。累計前三季合併營收412.22億元，較去年同期減少7.6％。 第三季中下旬晶圓代工廠產能利用率幾乎維持滿載投片，IDM廠也維持滿載產能利用率維持處理器出貨暢旺，至於記憶體廠投片量持平未有變動，所以環球晶的12吋磊晶矽晶圓及拋光矽晶圓出貨暢旺，第三季營收表現優於第二季。若以晶圓代工廠及IDM廠的第四季營運展望來看，將推升矽晶圓需求進入成長循環。 包括蘋果、三星、OPPO、Vivo等手機廠下半年力拼5G智慧型手機出貨，加上新冠肺炎疫情帶動遠距商機並推動筆電及平板銷售暢旺，包括中央處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）、5G手機晶片、高效能運算（HPC）處理器等供不應求。台積電5奈米及7奈米下半年接單全滿，聯電28奈米產能供不應求，英特爾14/10奈米利用率維持滿載，至於三星及SK海力士等記憶體廠的投片量維持平穩，推升第四季12吋矽晶圓需求回溫。 再者，由於美中貿易戰引發晶圓代工廠產能爭奪戰，加上車用電子市況觸底回升，6吋及8吋矽晶圓市場庫存已有效去化，第四季訂單已開始看到成長動能。法人看好環球晶第四季矽晶圓出貨維持成長，而且環球晶韓國廠第三季正式進行正片量產，產能利用率年底將提升至70～80％，可望帶動第四季營收表現優於第三季。(新聞來源：工商時報─記者 涂志豪／台北報導)