《半導體》瑞耘5天填息達陣 今年營收續拚高

【時報記者林資傑台北報導】半導體設備零組件供應商瑞耘(6532)董事會決議配息約2.69元，6月27日以62.8元除息交易。瑞耘受大盤疲弱影響，除息當天填息近3成後翻黑貼息、30日重返填息軌道，今（3）日開高後一度小跌0.79％，隨後在買盤敲進下翻紅走揚3.64％至65.5元，歷時5天完成填息。

瑞耘為半導體前段製程設備零組件供應商，零組件耗材產品包括研磨（CMP）、蝕刻（Etch）、化學／物理氣相沉積（CVD/PVD）鍍膜等製程設備，設備部分則以晶圓旋乾機、批次蝕刻去光阻機等為主。公司先前斥資2.8億元興建新廠，產能已於去年第三季陸續開出。

瑞耘2023年首季稅後淨利0.28億元，季減達34.41％、年減達25.22％，每股盈餘0.77元，雙創近7年低點。不過，5月自結合併營收0.74億元，月增達49.95％、年增達48.77％，改寫歷史次高。累計前5月合併營收2.87億元、年增達24.64％，續創同期新高。

瑞耘董事長呂學恒日前股東會時表示，首季獲利下滑，主因新廠仍在進行客戶認證且增聘員工，隨著客戶第二季可望完成認證，出貨量增加將有助毛利率回升，上半年營運狀況不錯，下半年景氣仍須觀察全球政經局勢。法人預期，瑞耘今年營收可望優於去年、再創新高。

面對全球經濟成長動能減弱、外在環境複雜嚴峻及不確定性高，瑞耘將利用新廠引進先進設備、提升加工技術與優化生產方法，並進一步開發先進零件表面處理與檢測技術，藉以提升公司技術含量、強化核心競爭力，拓展更多合作機會，以克服外在環境衝擊。