《半導體》營運後市3逆風，外資看淡頎邦

【時報記者林資傑台北報導】美系外資出具最新報告，看淡封測廠頎邦 （6147） 營運後市，認為在3大逆風干擾下，頎邦明年營運動能將承壓，營收、獲利均可能出現衰退，將評等自「優於大盤」調降至「中立」，目標價從90元下砍至56元。

頎邦今日股價開低，一度下挫2.41％至60.8元，但隨後在買盤敲進下走升翻紅，最高小漲0.48％至62.6元，早盤力守平盤之上。三大法人近期偏空操作，上周賣超頎邦達6129張，本周則見回補調節，迄今買超1547張，主要由投信買超達2599張拉抬。

美系外資認為，受蘋果iPhone訂單可能流失、電視需求持續不振及觸控面板感測晶片（TDDI）需求高峰已過，使薄膜覆晶（COF）封裝需求轉弱，造成8吋凸塊（Bumping）產能供過於求，使歷經2年強勁成長的頎邦明年營運可能走衰。

美系外資預期，蘋果明年推出的新款iPhone可望全部改採OLED面板，大多數將向三星採購，使三星可能主導驅動IC供應、封測訂單可能亦由韓廠吃下。加上TDDI需求成長高峰已過，對於頎邦明年的12吋凸塊、COF及測試業務動能審慎看待。

其次，電視市場需求持續低迷、庫存過高，加上4K電視滲透率已高，美系外資認為明年電視需求未見迅速復甦跡象，預期仍將疲弱，將影響頎邦的8吋金凸塊業務表現。雖然市場看好8K電視出貨提升，但硬體基礎建設及數位內容的準備，距離完備均有段距離。

最後，美系外資認為，隨著更多低階智慧手機改採玻璃覆晶封裝（COG）的TDDI，將使產品單價（ASP）下滑、並降低對COF及捲帶（Tape）需求量。且捲帶供應商自第二季起持續增加產能，潛在的價格競爭將使頎邦的捲貸業務同步承壓。

美系外資預期頎邦2019～2021年每股盈餘將逐年下滑，並認為頎邦迄今股價表現落後大盤19％，意味市場已消化上述負面因素影響，且目前股價已接近3年來評價低點。不過，認為在沒有驅動營運成長的正向因素顯現前，建議維持觀望。