《半導體》漢磊今年轉盈 明年營收看增2成起跳

【時報記者任珮云台北報導】中小尺吋晶圓廠漢磊（3707）今舉行法說會，公司今年轉虧為盈，前三季稅後盈餘為0.99億元，EPS為0.31元。公司挾持化合物半導體利多題材，股價在今年7月站上百元，今天收盤價為159元。

漢磊策略將聚焦GaN、SiC、車用MOSFET、二極體、靜電保護的TVS等5類化合物半導體相關元件，漢磊也是目前台灣少數已量產碳化矽（SiC）的代工廠。展望4Q，公司預估營收季增個位數，全年營收年增達35%。

漢磊總經理劉燦文指出，公司將計畫持續擴產並聚焦化合物半導體等技術平台，目標第4季毛利率持續向上，同時確定擴產計畫未來2-3年投資8000萬至1億美元，主要用於6吋的SiC產能增加5-7倍，由於長期擴產需求所需資金，漢磊也正規畫募資計畫後續待定案後對外公布。

漢磊統計，目前SiC產能以4吋計算每月1000-1200片，6吋大約400片，兩者合計換算約6吋1000片每月。漢磊董事長徐建華表示，希望後續擴充產能與新增客戶時採LTA長約合作，過去長約占比約35-40%，未來將視需求調整。6吋GaN產能約千片，目標明年月產能提升至2000片。

徐建華指出，今年對公司不論是漢磊或是嘉晶而言都是第三代半導體應用的起飛元年，其中太陽光變頻器今年需求上升預期未來延續將逐步拉高SiC採用，此外電動車也持續帶動相關需求，期許隨著未來新產能擴充開出，目標挹注營運持續成長。

劉燦文指出，受惠市場需求與產品組合改善，帶動今年前三季毛利率持續提升，預期第4季將能持續往上。3Q漢磊第三代半導體相關營收占比18%，持續聚焦相關技術之下，目標第4季營收占比大於20%。同時車規MOSFET在今年第2季已有貢獻。

今年在市場需求穩健下，漢磊估，全年業績年增率目標35%，第4季雖有廠區歲修但產品組合優化、毛利率仍有機會達到雙位數約15-18%，公司對明年業績成長20%起跳抱持審慎樂觀。