《半導體》法人喊買 精材觸272元直逼歷史新高
【時報記者葉時安台北報導】精材(3374)迎接傳統旺季,今年每股盈餘估升至6元以上,本土法人調升投資建議為買進Buy,目標價突破300元大關,雖然投信、自營商近日操作偏空,外資近5日仍偏多布局。精材周二股價帶量強漲半根漲停,居封測族群前段班,盤中最高達272元,直逼8月20日所創下的277.5元歷史新高價。
第三季營運為傳統旺季,展望下半年展望,迎接新手機備貨旺季,3D感測元件封裝與12吋晶圓測試需求上揚,車用影像感測器需求持平,消費性影像感測器多為急單,長期需求能見度仍未明朗,整體影像感測器封裝下半年溫和回升。而今年度,精材預估全年營運應可優於去年,至於能多好,持續觀察第四季動能,第四季仍持續觀察手機換機潮效應。
精材新廠主體結構2024年底完工,第一期與第二期無塵室建置提前自今年第四季開始,預計明年第二季前陸續完工,明年2月農曆年後進駐機台,比原先預估提前3個月,待新廠建置完畢後,除既有CP外,也會新增FT訂單,在明年下半年開始貢獻營收。