《半導體》業外神助攻 辛耘Q2獲利登次高、H1締新猷

【時報記者林資傑台北報導】半導體再生晶圓與設備廠辛耘(3583)受惠營收持穩高檔、業外收益跳升填補本業獲利下滑,2023年第二季稅後淨利「雙升」至1.54億元、每股盈餘(EPS)1.92元,雙創歷史次高。累計上半年稅後淨利年增近1成至2.99億元,每股盈餘3.73元,雙創同期新高。

辛耘在晶圓代工龍頭台積電積極擴增CoWoS先進封裝題材激勵下,股價7月底衝上266.5元新高,近日高檔震盪盤整。在績優題材激勵下,今(7)日開高後放量飆漲9.62%至245元,鄰近午盤維持逾8.5%強勁漲勢。不過,三大法人上周調節賣超達1903張。

辛耘2023年第二季合併營收16.11億元,季減0.47%、年增16.52%,創歷史次高,惟毛利率、營益率「雙降」至28.21%、6.1%,雙創近9季低。不過,受惠業外收益跳升創高挹注,稅後淨利1.54億元,季增6.1%、年增1.51%,每股盈餘1.92元,雙創歷史次高。

累計辛耘上半年合併營收32.3億元、年增達22.49%,創同期新高,但毛利率、營益率降至30.03%、8.81%,分創近10年、近5年同期低。不過,在業外收益跳增2倍挹注下,稅後淨利2.99億元、年增9.79%,每股盈餘3.73元,雙創同期新高。

法人指出,辛耘毛利率低的代理設備業務需求續強,使第二季及上半年營收持穩高檔,但占比提升影響等本業獲利表現。不過,受惠新台幣貶值帶來匯兌收益,以及投資收益增加、轉投資公司認列虧損減少,使第二季及上半年業外收益跳增,填補本業獲利下滑缺口。

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展望後市,辛耘指出,半導體產業隨人機介面、數位媒體、人工智慧(AI)、物聯網(IoT)等多樣化的產業需求而擴增,客戶陸續導入10/7/5/3奈米先進製程,將使半導體產業設備資本支出成長,對公司發展產生正面影響。

辛耘對此致力強化各領域代理產品線,同時掌握機台設備技術發展、增加晶圓再生應用面,以提升公司競爭力。依目前市況及未來半導體、化合物半導體、平面顯示器(FPD)、OLED等產業發展推估,以及自製設備營運規模增加,預期今年營收將呈現成長趨勢。

而隨著輝達(NVIDIA)等大廠因應AI需求熱潮,除增加對台積電投片量,對其後段CoWoS先進封裝需求同步增加,使CoWoS產能近期嚴重供不應求,台積電對此決議提前啟動擴產,並對合作封測設備業者追加採購訂單,身為供應鏈合作夥伴的辛耘營運可望受惠。