《半導體》智原FPGA-Go-ASIC 搶進多元應用市場

【時報記者王逸芯台北報導】智原(3035)宣布,其FPGA-Go-ASIC服務已成功交付多項設計案,製程從55奈米至22奈米,涵蓋工業、醫療、智能電網、樂器、與5G無線等應用領域,晶片成品顯著降低原有FPGA設計的BOM成本與功耗,提升市場競爭力;其中部分設計案依客戶需求,與原來的FPGA晶片針腳完全兼容 (pin-to-pin compatible),用以直接取代晶片運行。

智原營運長林世欽表示,相較於以LUT單元來實現邏輯設計電路的FPGA,採用標準元件的ASIC少了相對多餘的電路,提供較高的效能且減少不必要的功耗。智原為客戶降低整合風險以加速上市時程,加上智原的長期供貨承諾,相信這個FPGA-Go-ASIC解決方案將協助客戶無後顧之憂地搶佔市場商機。

智原累積數十年SoC與IP經驗,熟悉上億閘級(gate-count)的高複雜度SoC設計與製程特性,搭配自有IP及Arm或RISC-V處理器,可快速整合並降低成本,有效率地將FPGA設計轉換為ASIC晶片。由於ASIC的電路設計效率較高,採用較成熟製程即可達到系統所需的效能,例如將FinFET製程的FPGA轉換至40奈米或28奈米;同時,智原IP客製化的能力可滿足不同IP配置(configuration)的需求,將多個FPGA設計整合為單晶片ASIC,大幅降低系統BOM成本、晶片封裝及PCB尺寸與功耗。