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《半導體》智原ASIC威風,AIoT領域展實力

2020/02/14 09:43 時報資訊

【時報記者王逸芯台北報導】智原 (3035) 宣布,ASIC(客製化晶片)設計平台已成功交付超過十項AIoT設計案;這些設計主要採用聯電 (2303) 28奈米至55奈米製程,包含了語音與影像辨識的邊緣運算、穿戴裝置與智能家電等AIoT應用。

智原的AIoT ASIC設計平台解決方案提供完整的服務,可規畫分析SoC(系統單晶片)的系統架構設計、CPU子系統、匯流排與記憶體效能等工作,客戶僅需專注於系統晶片的關鍵應用技術開發,減少開發過程中不必要的偵錯時間與資源;而客戶亦可使用智原提供的系統開發板與虛擬平臺提前進行軟體程式開發。除此之外,智原提供全面且完整的低功耗IP資源及技術支援、CPU硬核設計與IP客製化服務,為AIoT應用提供全方位的ASIC設計服務。

營運長林世欽表示,智原擁有SoC設計整合的專業技術與豐富經驗,可協助AIoT客戶專注於自身的機器學習(machine learning)與深度學習演算(deep learning algorithms)技術開發。因應市場趨勢與需求,智原將持續投入相關領域,後續也將針對兼具低功耗與效能提升的需求,推出新款AIoT SoC開發平臺,協助客戶贏得更多商機。

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