《半導體》晶焱搭USB 4列車 營運動能強

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【時報-台北電】高速傳輸介面USB 4在英特爾(Intel)最新推出的Tiger Lake、Rocket Lake處理器上正式問世,加上蘋果下半年上市的ARM架構M1處理器Macbook筆電上也同步支援USB 4,象徵USB 4世代全面到來。法人指出,靜電防護(ESD)晶片廠晶焱(6411)亦開始量產出貨,出貨力道將有望逐步放大,替晶焱後續營運添上額外動能。

英特爾推出的Tiger Lake筆電處理器及Rocket Lake桌上型電腦處理器目前已經獲得OEM/ODM廠導入,新款處理器當中最大特點在於全面支援Thunderbolt 4技術,並且同步支援USB 4高速傳輸介面,使USB規格將從USB 3.2邁向新世代的USB 4規格。

不僅如此,蘋果雖然處理器改為自行開發的ARM架構M1處理器,但在高速傳輸規格上仍舊採用Thunderbolt 4控制IC,並且支援USB 4,在英特爾、蘋果等大廠推動下,顯示USB 4需求將可望逐步爆發。

晶焱指出,USB 4控制晶片必須使用先進的半導體製程技術,但也造成USB 4控制晶片對靜電放電的耐受能力快速下降。且與傳統USB相同,USB 4在系統上是外露給使用者隨時可以插拔的接口,然而這個熱插拔動作卻也經常是造成電子系統工作異常、甚至造成USB Type C控制元件毀壞的元兇,因為這樣的動作相當容易造成ESD等暫態雜訊問題。

晶焱為鎖定這塊USB 4商機,目前已經推出相關解決方案,隨著USB 4滲透率開始穩定上揚,晶焱未來出貨將有望快速成長。法人指出,晶焱USB 4靜電防護晶片目前已經開始量產出貨,且獲得各大OEM/ODM廠導入,未來隨著導入英特爾新處理器機種增加,晶焱出貨量將有望開始穩健成長。(新聞來源:工商時報─記者蘇嘉維/台北報導)