《半導體》晶圓製程突破 德微未來2年毛利、獲利大躍進

【時報記者張漢綺台北報導】德微(3675)入主亞昕後，持續提升亞昕技術能力，除全面導入智慧製造，亦於今年初完成以GPP製程為主的6吋晶圓開發，未來將持續強化自動化生產，並積極跨入新晶圓製程，降低晶圓及封裝成本，隨著產品及技術佈局發酵，德微董事長張恩傑表示，公司不僅營收可望逐年成長，毛利率亦將逐年攀升，2022年毛利率可望站上40%，帶動公司未來兩年獲利大躍進。 德微於2018年7月取得晶片廠-亞昕科技60.11%股權，將亞昕封裝業務納入德微體系，亞昕則轉型專注晶圓製造業務，而德微亦將原位於深坑的封裝產線移至亞昕桃園蘆竹廠區，將晶圓製造到封裝產線整合，並將產線全面導入智慧製造，以提升生產效率，在德微努力之下，亞昕在2019年轉虧為盈，產能也逐步提升，晶片產能從每個月3000片一路增加至目前2萬片規模，亞昕晶片廠稼動率亦從德微入股前約15%拉升到目前的80%，而德微亦在今年第1季將持股拉升至99.51%，握有完全主導優勢，希望能進一步拉升合併營運綜效。 除晶圓製造到封裝垂直整合，德微亦積極開發6吋GPP晶圓製程技術，亞昕工程團隊於今年初完成了以GPP製程為主的6吋晶圓開發，突破二極體GPP製程技術；據了解，由於整流二極體晶圓製程的擴散製程容易造成晶片翹起變形，且晶粒結構—Mesa平台隔離製程的結構限制，因此主流為3吋到4吋晶圓，而德微開發出6吋晶圓，可說是技術上一大突破，跨入新晶圓製程，可望大幅降低亞昕晶圓成本，進而拉升德微的毛利率及獲利，德微預估，公司計畫發展的新製程，可望在未來兩年降低公司晶圓及封裝成本25%，帶動2022年毛利率站上40%，未來兩年獲利可望因此大躍進。 德微6月合併營收為1億3322萬6000元，與5月相當，年成長1.8%，累計第2季合併營收為4億1441萬9000元，較第1季成長8.2%；累計1到6月合併營收為7億9738萬元，較去年同期成長7.7%。