《半導體》景碩6月營收連4高 Q2連5季締新猷

【時報記者林資傑台北報導】IC載板廠景碩(3189)公布2022年6月自結合併營收39.1億元，月增3.03％、年增達25.38％，連4月改寫新高。使第二季合併營收114.53億元，季增達14.37％、年增達31.27％，連5季改寫新高。累計上半年合併營收214.67億元、年增達34.58％，續創同期新高。

景碩受惠ABF載板新產能開出，BT載板出貨增加及隱形眼鏡子公司晶碩營收成長，帶動6月營收連4月創高，第二季營收雙位數「雙升」連5季創高，優於公司預期的季增5％，表現符合美系外資預期，產品組合優化可望帶動毛利率及獲利同步提升。

展望後市，景碩董事長廖賜政表示仍是充滿機會的一年，須更緊密掌握5G／6G基礎建設發展需求，但須謹慎應對原材料價格大漲影響。同時，消費電子產品需求預期可能因通膨而趨緩，對此積極布局車用和高速運算等晶片載板應用、調整產能配置，以維持成長並獲利。

景碩將積極擴充ABF載板產能，搭配記憶體用超薄載板、系統級封裝（SiP）模組及天線模組產品需求，適度擴充BT載板產能。中期持續微縮線寬、孔徑、厚度等基本半導體需求發展，長期則朝高頻材料系統、嵌入主動／被動元件、直接晶片貼合等複雜結構發展技術。

外資近期對ABF載板後市則陷入多空論戰分歧。美系外資指出，調查顯示客戶今明2年對伺服器ABF載板需求仍強勁，認為PC需求疲軟可被伺服器需求填補，今明2年整體ABF需求仍遠超出供給，對景碩維持「買進」評等、目標價340元。

不過，另一家美系外資認為ABF載板供給缺口已縮減至低於10％，雖然近期訂單展望未見變化，但鑒於PC需求疲軟和伺服器需求降低風險上升，對ABF載板看法較過往更謹慎，維持景碩「中立」評等、給予目標價185元。

亞系外資亦看空ABF載板後市，認為景碩2021～2024年的ABF載板營收年複合成長率預期將達34％，ABF載板營收貢獻將自31％增至50％。但隨著供給短缺紓緩導致規模較小客戶定價能力減弱，需求疲軟及小晶片（Chiplet）滲透率提升較慢，將不利於產品組合。

由於ABF載板供給吃緊紓緩速度可能比預期更快，不利於產品組合、售價及毛利率後市，亞系外資以明年平均售價（ASP）可能年減5～15％推估，認為景碩明年獲利可能較市場共識低16％～37％，據此給予「持有」評等、目標價僅145元。