《半導體》景碩5月營收連3高 Q2續攀峰有譜

【時報記者林資傑台北報導】IC載板廠景碩(3189)受惠ABF載板新產能陸續開出,2022年5月合併營收續繳「雙升」佳績,以37.95億元連3月改寫新高。外資及投顧法人對景碩第二季營運維持正向看待,預期營收可望季增約5%、連5季改寫新高。

景碩公布2022年5月自結合併營收37.95億元,較4月37.48億元小增1.25%、較去年同期28.74億元成長達32.02%,連3月改寫新高。累計前5月合併營收175.57億元,較去年同期128.32億元成長達36.82%,續創同期新高。

投顧法人認為,景碩受惠ABF載板新產線出貨增加,使5月營收持續成長創高,看好第二季營收將季增約5%、連5季改寫新高。由於高毛利的ABF載板產線持續開出,且毛利率較低的傳統印刷電路板(PCB)將逐漸停產,產品組合優化將帶動毛利率及獲利同步提升。

展望後市,景碩董事長廖賜政表示仍是充滿機會的一年,須更緊密掌握5G/6G基礎建設發展需求,但須謹慎應對原材料價格大漲影響。同時,消費電子產品需求預期可能因通膨而趨緩,對此積極布局車用和高速運算等晶片載板應用、調整產能配置,以維持成長並獲利。

景碩將積極擴充ABF載板產能,搭配記憶體用超薄載板、系統級封裝(SiP)模組及天線模組產品需求,適度擴充BT載板產能。中期持續微縮線寬、孔徑、厚度等基本半導體需求發展,長期則朝高頻材料系統、嵌入主動/被動元件、直接晶片貼合等複雜結構發展技術。