《半導體》昇陽半導體營收逐季揚 今年拚連4高

【時報記者林資傑台北報導】再生晶圓暨晶圓薄化廠昇陽半導體(8028)今（28）日召開股東常會，承認2023年財報及盈餘分派案，決議配息1.8元、將於6月11日除息交易，並完成董事改選。展望2024年，昇陽半導體預期營運可望逐季攀升、下半年優於上半年，全年營收應可維持成長、續拚新高。

昇陽半導體2023年營收33.27億元、年增6.04％，連3年創高，但毛利率22.73％、營益率6.89％，分為近14年、近3年低。在業外收益跳增創高挹注下，稅後淨利3.11億元、年減4.08％，為歷史第五高，每股盈餘（EPS）2.02元。

昇陽半導體表示，去年全球經濟與政治格局劇烈變化，終端產品需求疲弱使半導體業展開庫存調整，市場規模跌幅高於預期。對此，公司除了專注本業，持續精進潔淨晶圓表面處理及晶圓薄化2大核心能力，亦迅速調整營運策略，將企業資源及人力配置達到最佳化。

其中，人工智慧（AI）技術發展帶動高速運算需求急增，先進製程需求增加，再生晶圓市場需求量及品質同步大增。為滿足客戶需求，昇陽半導體台中新廠依計畫擴增12萬片月產能，至去年底12吋再生及測試晶圓月產能已達51萬片。

晶圓薄化方面，功率半導體受市場去化庫存及中國大陸價格戰壓力影響，整體晶圓薄化需求仍處於低水位。因應下半年AI及能源轉換等新應用需求，昇陽半導體布局8吋WBG碳化矽／氮化鎵晶圓薄化及12吋晶圓薄化市場，等待景氣回升。

昇陽半導體2024年首季本業營運動能平淡，受惠匯兌收益及處分部分機器設備使業外顯著轉盈，使稅後淨利0.63億元，季增達34.78倍、年增2.29％，谷底強彈創同期第三高，每股盈餘0.36元。前4月自結合併營收9.98億元、年減13.87％，仍創同期次高。

展望後市，再生晶圓需求將受惠先進製程及先進封裝增加驅動，對此聚焦應用於2.5D/3D封裝等特殊規格測試晶圓，持續提升7奈米以下先進製程的高階應用產品比重，目前占比約2～3成，隨著大客戶3奈米製程擴產，預期今年相關營收貢獻可望提升。

晶圓薄化業務方面，鑒於中國大陸8吋市場競爭激烈，昇陽半導體轉型拓展非陸客戶的高附加價值應用，聚焦AI及車用電子應用，去年相關應用貢獻晶圓薄化業務約4成，今年可望持續提升。並看好12吋薄化需求將自今年起激增。

整體而言，昇陽半導體指出，再生晶圓及晶圓薄化客戶需求均有逐步復甦跡象，預期今年營收將逐季回升，下半年估可優於上半年，全年應可維持成長態勢，法人看好今年營收有望成長達雙位數百分比。

而昇陽半導體逐步擴增台中新廠產能，預計至年底月產能將自12萬片增至20萬片，加計新竹廠月產能39萬片，合計總產能將達59萬片。同時，公司也拓展客製承載晶圓產品，搶攻CMOS影像感測器（CIS）與先進製程需求，目前正在驗證中，預估明年可望出貨。