《半導體》昇陽半導體決配息1.8元 今年營運動能看升

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【時報記者林資傑台北報導】再生晶圓暨晶圓薄化廠昇陽半導體(8028)董事會通過股利分派案，決議配息1.8元、持平前年次高水準，其中以盈餘配發1.4元、資本公積配發0.4元，盈餘配發率達約89.11％、為近3年高，以16日收盤價50.6元計算，現金殖利率約3.56％。

昇陽半導體股價1月中下探49.05元的3個半月低點，隨後於50.2～55.5元區間震盪盤整，今（17）日跟隨台股反彈，開高後走揚3.36％至52.3元，早盤維持逾2％漲勢。昇陽半導體將於5月28日召開股東常會，全面改選6席董事、3席獨董。

昇陽半導體2023年營收33.27億元、年增6.04％，連3年創高，但營業利益2.29億元、年減25.51％，為近3年低，毛利率22.73％、營益率6.89％分為近14年、近3年低。在業外收益跳增創高挹注下，稅後淨利3.11億元、年減4.08％，為歷史第五高，每股盈餘2.02元。

昇陽半導體受半導體產業持續庫存修正、復甦速度不如預期，加上折舊提列增加，使去年下半年營收逐季下滑，未如預期緩步回升。不過，受惠金融資產評價利益增加、挹注業外收益躍增創高，使稅後淨利僅小幅衰退，仍維持高檔水準。

昇陽半導體2024年3月自結營收2.53億元，月增7.15％、年減18.95％，為近5月高、改寫同期次高。累計首季自結營收7.35億元，季減2.42％、年減13.71％，仍創同期次高。展望後市，隨著產業景氣逐步復甦，法人看好昇陽半導體營運可望逐步回溫。

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昇陽半導體指出，再生晶圓需求將受惠先進製程及先進封裝增加驅動，對此聚焦應用於2.5D/3D封裝等特殊規格測試晶圓，持續提升7奈米以下先進製程的高階應用產品比重，目前占比約2～3成，隨著大客戶3奈米製程擴產，預期今年相關營收貢獻可望提升。

晶圓薄化業務方面，鑒於中國大陸8吋市場競爭激烈，昇陽半導體轉型拓展非陸客戶的高附加價值應用，聚焦AI及車用電子應用，去年相關應用貢獻晶圓薄化業務約4成，今年可望持續提升。並看好12吋薄化需求將自今年起激增。

整體而言，昇陽半導體看好先進製程及先進封裝需求成長，對此已做好準備，法人預期今年營收成長動能持續，看好下半年旺季動能將顯著提升，上、下半年比重估約35％比65％，明後2年成長動能可望進一步增溫。

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