《半導體》旺矽3月19日受邀法說

【時報-台北電】旺矽(6223)將於3月19日應邀參加美銀證券舉辦之2024 APAC TMT Conference,地點:台北君悅酒店,屆時說明公司簡介與營運概況。(編輯:廖小蕎)