《半導體》日月光、同欣電營收登高 股價沒掌聲

【時報記者葉時安台北報導】日月光投控(3711)、同欣電(6271)公布自結今年10月合併營收,單月營收雙創11、10個月高檔,惟累積前10月營收年減14.37%、2成。展望第四季,日月光單季平均整體產能利用率估降至60%,毛利率恐將季減;同欣電不再提列資產減損,同欣電預計第四季毛利率會季增,出貨帶動營運向上。

外資持續偏多,不過受到大盤疲弱,同欣電大跌3%以上,失守短均;日月光小跌1%以上,5日線難守。

日月光今年10月營收561.66億元,年減12.47%、月增4.92%,創下11個月高點,且連6個月走揚,其中封裝測試及材料(IC ATM)單月營收283.40億元,月減0.10%;前10月營收4774.99億元,年增14.37%。

同欣電今年10月營收為10.46億元,月增30.70%、年減8.70%,同樣創下10個月高點;累計前10月營收為94.57億元,年減20.71%。

進入年底節日旺季,客戶新產品推出,現階段終端市場庫存調整接近尾聲,終端需求恢復,但並非十分明顯,無往年旺季需求的成長力道,消費力道和總體經濟充滿不確定性,客戶加緊庫存控制,急單較多,整體訂單能見度不佳。法人預估,日月光今年第四季平均整體產能利用率60%, 較今年第三季的65%微幅下滑。

法人預估,日月光今年第四季IC ATM營收將季減1至6%。電子代工服務(EMS)部分,客戶新產品持續推出,預估今年第四季EMS營收季增11至13%。合併毛利率方面,排除匯率影響,產能利用率還是主要影響毛利率的因素,預期單季IC ATM毛利率將和第三季持平,而EMS營業利益率將略高於3.3%,整體日月光集團今年第四季合併毛利率將會第三季下滑。

後續看好AI和CPO等應用未來的需求,日月光投控持續投資先進封裝,預估先進封裝2024年業績可望倍增。儘管現階段2024年訂單能見度低,不過預期明年第一季營收有機會呈現年增。

同欣電展望今年第四季,受四大產品拉貨動能皆有回升,其中以高頻模組(RF)需求最為顯著,預期第四季較第三季出貨更為暢旺,而單季沒有再提列資產減損,同欣電預計第四季毛利率會季增,費用率會季減,獲利將季增,預估第四季營運持續向上。而明年成長RF可望相對顯著、汽車CIS需求緩步成長、車用大燈(陶瓷基板)也看成長,但壓力感測器(混和模組)需求較弱,加上環境仍有許多不確定性,明年整體以持平保守看待。法人預估,明年營收低個位數成長,獲利可望雙位數成長。

同欣電高頻模組需求較強,第一是火箭發射順利,有帶動低軌衛星的相關需求,第二是AI也有帶動的光通訊的需求。

同欣電EZ-COB車用影像產品持續開發,客戶反應良好,朝目標持續推進。而SAP系統各廠整合完成,未來有助經營管理及生產效率提升。