《半導體》日月光明年進入牧德董事會

【時報-台北電】為積極轉型切入半導體設備，牧德（3563）私募引進日月光投控（3711），持股23.07％，2024年適逢牧德董事改選，日月光投控將進入牧德董事會取得二席董事席次，雙方將攜手開發載板、bare wafer、wafer package等檢測設備，2024年第二季可望產生效益。

不過就短期景氣，牧德管理階層預期，第四季可望觸底，但是2024年仍持謹慎保守看法，尤其在陸資廠大舉介入PCB產業之下，價格廝殺激烈，跨足半導體領域在這一、二年初期相對辛苦，然而轉型切入半導體藍海，勢在必行。

牧德20日召開一年一度的法說會，法人聚焦牧德私募引進日月光的合作效益，牧德總經理陳復生表示，公司2023年私募引進日月光，該公司持有牧德稀釋後股權23.07％，為了強化雙方的合作，2024年日月光將取得牧德二席董事席次，雙方將鎖定載板、bare wafer、wafer package等相關檢測設備合作開發，陳復生估計，2023年12月至2024年1月可望進行認證，於2024年第一季至第二季間，推出二至三款半導體設備，中長期以漸次拉高半導體設備占比為目標。

管理階層分析，半導體設備門檻高、認證時間長，從認證通過到正式交貨至少半年，但是一般半導體設備平均每台要價1,500萬元至2,000萬元；封測設備橫跨900萬元至2,000萬元不等，遠高於PCB約幾百萬元價位。

牧德預期，PCB廠東南亞擴廠效益將於2024年顯現，根據牧德統計，2024年上半年於東南亞設廠的PCB廠共有15家導入量產，2025年下半年有七家，2026年也有一家可望投產，包含布局中、準備擴廠、評估擴廠的家數合計高達60家廠商。

2023年景氣雖然逆風，牧德2023年前三季每股稅後純益仍繳近一個股本成績單，達9.01元，營收下滑幅度低於設備同業平均值，公司仍將維持穩健的股利政策。(新聞來源 : 工商時報一李淑惠／台北報導)