《半導體》新思+台積電 攜手推動類比設計遷移

【時報記者王逸芯台北報導】新思宣佈，其類比設計遷移流程(analog design migration flow)已經通過所有台積電(2330)先進製程技術的認證，包括N4P、N3E與N2。此一類比設計遷移流程是新思科技客製化設計產品系列中的一環，內容包括將機器學習技術圖示化與布局模組化的遷移解決方案，以加速整體的類比設計遷移任務。此一設計遷移解決方案包括整合式寄生參數感知與AI驅動優化技術，可協助克服調教類比設計所需耗費的人力與迭代心力(iterative efforts)。工程師使用此一流程，可以在全新的技術節點上優化他們的設計，同時省下數週的工程作業時間與心力。

台積電設計建構管理處負責人Dan Kochpatcharin表示，台積電最先進製程技術所帶來的效能與功耗優勢，可以幫助設計團隊實現創新晶片，從而滿足當前的智慧、連網與運算密集應用的大量需求。台積電與新思科技有悠久的合作關係，持續為共同的客戶帶來顯著之生產力與產品上市時程優勢，而這些客戶目前都把既有的類比設計遷移到新世代的台積電製程。

新思科技EDA事業群策略與產品管理副總裁Sanjay Bali表示，晶片越來越高的複雜性、工程資源的限制與緊縮的交付時程，正驅使企業轉向AI驅動的解決方案，以協助他們加速結果品質與結果效率。他表示，新思與台積電就其N4P、N3E與N2製程的類比設計遷移流程進行合作，讓雙方共同的客戶可以高效率地把設計從一個節點，遷移至另一個節點，以獲取更大幅度的生產力提升。

新思科技去年秋天獲得台積公司的開放創新平台(OIP)合作夥伴獎肯定；此獎項凸顯的成就包括通過認證的新思科技客製化設計產品系列，可提供AI驅動圖示與布局遷移能力，讓客戶從類比設計遷移至各個台積公司先進節點時，可以高效率地再利用現有IP。此類比設計遷移流程的關鍵元件，包括新思科技Custom Compiler客製化設計與布局解決方案、新思科技PrimeWave設計環境，以及新思科技PrimeSim電路模擬解決方案，而這些解決方案都針對台積公司所有的先進FinFET技術開發設計，可以為積體電路通用類比程式(SPICE)、FastSPICE與混合訊號模擬，提供效能上的優勢。

新思科技類比設計遷移解決方案與新思科技射頻設計解決方案目前已經上市，可用在台積公司的先進製程上。