《半導體》敦泰董座胡正大親吐：晶圓代工已有降價

【時報記者王逸芯台北報導】敦泰(3545)今(24)日舉辦法人說明會，董事長胡正大表示，今年手機、車用市場預計均會成長，手機成長幅度還要觀察，車用領域則會穩增2位數；晶圓產能上，自去年第四季就已經看到晶圓廠有降價的趨勢，預計最快第一季會反映在財報上。

胡正大表示，有鑑於韓國與大陸業者出貨此消彼漲，隨著大陸出貨量增長下，較有利於台廠，加上看到手機後裝(repair)市場的崛起，預計2023年敦泰的手機產品出貨應該會回溫，但成長幅度還要觀察，目前訂單能見度不長，主要是急單，長單較少見，還是因市場對於景氣仍存疑慮，相信第二季能見度就會更明朗，對於今年市場審慎樂觀，預計敦泰今年手機產品出貨可達1.5億顆。

生產製造方面，胡正大表示，敦泰積極與供應商協商LTA的問題已逐步解決，沒有罰金問題傾向把約時延長，敦泰透過與供應商長期緊密的合作，達到保障產能及降低本的目的，另外，產品售價下滑壓力也逐步緩解，預估毛利率應可在短期內回穩。

胡正大進一步談到，晶圓投片已經看到降價趨勢，從去年第四季開始，相信晶圓代工的供需會慢慢走向平衡的狀態，真正要反映在敦泰財報應該落在第一季。

敦泰營收占比前兩大依序為手機、車用，分別占50%、8%，敦泰持續分散產業及市場風險，除在手機應用外，並已逐步朝向NB、家電、工控、車用等領域，儘管全球性的通膨及經濟衰退，但工控與車載相關的市場卻相對持穩、甚至成長，車用也新增兩量產客戶，及大陸長城、韓國現代，截至去年，全球有高達逾400萬輛車採用敦泰製造的產品，今年預計仍有兩位數成長。

另外，AMOLED顯示技術部分，敦泰目前AMOLED的觸控產品已由穿戴裝置、硬屏手機逐步展到柔性屏手機。在驅動產品方面，支持穿戴裝置的產品已進入量產，支持手機的產品則尚在驗證階段，預期客戶產品驗證完成後，於今年下半年可進入量產。