《半導體》接單看旺 創意2022續締新猷

【時報-台北電】IC設計服務廠創意電子（3443）受惠於先進製程委託設計（NRE）接案暢旺及特殊應用晶片（ASIC）量產出貨強勁，2021年營收將續創新高，2022年隨著人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）處理器朝向晶片異質整合發展，推升7奈米及5奈米先進製程及CoWoS先進封裝等NRE開案量及ASIC量產規模同步爆發，法人看好創意2022年營收及獲利將續締新猷。

創意公告2021年11月合併營收月減2.1％達16.75億元，與2020年同期相較成長63.3％，累計2021年前11個月合併營收135.85億元，與2020年同期相較成長17.3％。法人推估創意2021年第四季及全年營收將同步創下歷史新高，2022年在先進製程及CoWoS先進封裝等NRE接案強勁及ASIC出貨放量下，年度營收及獲利將續創新高。

創意近年來專攻AI及HPC處理器NRE接案及量產，在固態硬碟（SSD）控制晶片、5G及高速網路晶片、可程式邏輯閘陣列（FPGA）等NRE開案及轉入量產也有不錯成績。而隨著AI及HPC應用開始朝向晶片異質整合發展，創意CoWoS開案大爆發，為2022年營運增添強勁成長動能。

隨著5G通訊帶動，AI及HPC運算為追求更高速度與更低功耗，已開始將記憶體或邏輯IC等多項異質性晶片，透過2.5D／3D等先進封裝技術整合在一個封裝中，以縮小訊號傳輸距離。再者，AI及HPC晶片架構近年來開始改用小晶片（Chiplet）設計，將多顆不同核心數或不同功能的晶片，透過先進封裝組成單晶片，提升運算能力並降低製程良率門檻。

創意獲得台積電7奈米及5奈米等先進製程產能奧援，同時取得InFO及CoWoS等先進封裝製程及產能支持，來自系統客戶的AI及HPC晶片NRE開案明顯增加，2021年採用CoWoS的ASIC量產比重達15％。對創意而言，2021年已有7奈米及12奈米CoWoS案進入量產，2022年將推進至5奈米先進製程，預期可望在年底前有2～3個CoWoS新案完成設計定案，並有效提高創意G-Link矽智財業績貢獻。

法人表示，2022年半導體產能仍然供不應求，創意獲得台積電奧援可為客戶爭取較多晶圓代工產能，而且台積電晶圓代工價格上漲，創意可順利轉嫁出去，至於創意接單中採用先進製程及先進封裝的比重持續拉高，對獲利率提升會有明顯效益。法人看好創意2022年營收及獲利將再創新高紀錄。(新聞來源 : 工商時報一涂志豪／台北報導)