《半導體》探針卡夯 精測Q2營運添柴火

【時報-台北電】中華精測(6510)探針卡業績維持成長,2024年以來包括高效能運算(HPC)、智慧型手機應用處理器(AP)晶片探針卡訂單回籠,2024年第一季探針卡營收占比符合預期,可提升至4成以上,將推升第一季營運表現,市場法人看好,第二季營運將持續升溫。

精測2023年營運受半導體產業降溫衝擊,但2023年第四季在手機及HPC需求回溫帶動下,營運逐步脫離谷底,市場法人指出,近幾年來中國積極發展半導體自主,此趨勢有利於在蘇州設廠的中華精測,因目前中國需求以中低階製程為主,且需求量大,但中國探針卡市場才剛起步,法人看好精測2024年在中國市場的成長空間。

市場法人分析,中華精測的接單結構中,2024年在AP、HPC、Gerber(純測試載板製作)、RF(射頻晶片)都有機會成長,目前AP、HPC比較強,Gerber則是微幅成長,RF還沒回升跡象。

目前精測毛利率主要支撐在於探針卡比重提升。精測表示,探針卡業績維持成長動能,包括HPC、AP之探針卡訂單回籠,第一季探針卡營收占總營收比重將符合預期,可提升至4成以上、推升第一季整體營運表現,上半年業績將呈現溫和復甦。

精測指出,公司以All In House優勢順應客戶調整產品策略奏效,成功攜手客戶在AI半導體領域獲得階段性成果,隨著AI手機、AI電腦新應用快速崛起,繼高效能運算相關測試訂單回溫後,近期來自AP、RF等高階晶片探針卡營收顯著提升,2月探針卡營收占總營收比重近5成,市場法人看好,以該公司在探針卡的營收占比2024年可望逐步提升。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益/台北報導)