《半導體》成長動能看旺 辛耘登3個月高價

【時報記者林資傑台北報導】半導體再生晶圓與設備廠辛耘(3583)隨著時序進入設備交貨高峰期，法人看好2023年第四季營收持穩高檔再拚高，2024年首季不淡、全年成長續旺。辛耘近日股價震盪墊高，今（1）日開高後放量勁揚6.33％至235元，創8月底以來3個月高點，早盤維持近3.5％漲勢。

辛耘2023年前三季合併營收49.72億元、年增達21.94％，創同期新高，但毛利率30.75％、營益率8.55％雙探近8年同期低。所幸在業外收益跳增達近2.26倍創高挹注下，稅後淨利4.67億元、年增10.02％，每股盈餘5.82元，仍雙創同期新高。

辛耘10月自結合併營收6.07億元，雖月減2.34％、仍年增達21.65％，改寫歷史次高。累計前10月合併營收55.8億元、年增達21.91％，續創同期新高。在自製設備加速貢獻挹注，法人看好第四季營收可望持穩第三季新高、有機會再創高。

截至9月底，辛耘合約負債108.88億元，較6月底93.63億元及去年同期62億元進一步增加。為因應未來營運發展，辛耘董事會決議通過再生晶圓產能擴充資本支出案，預計總投資金額約14.5億元。

法人指出，受惠台積電CoWoS先進封裝加速擴產，辛耘自製濕製程設備進入交機高峰期，有望帶動第四季營收再創高、明年首季淡季不淡。同時，公司順利切入全球第二大封測廠供應鏈，配合再生晶圓需求有望復甦，看好明年營運成長動能續強。