《半導體》成長動能看旺 精材放量勁揚

【時報記者林資傑台北報導】台積電轉投資封測廠精材 （3374） 受惠晶圓級尺寸封裝（WLCSP）需求增加，2020年上半年營運淡季有撐，隨著晶圓測試代工業務進入量產，挹注下半年營運動能，全年營運成長動能顯著轉強，獲利成長表現看旺。

精材受台股股災拖累，3月中股價7天急跌5成至44元，隨後回神反彈上攻，14日觸及89.4元、2個月內股價翻倍。近日表現高檔震盪，今（21）日開高後在買盤敲進下再放量勁揚，最高大漲8.57％至84.9元，盤中維持逾7％漲幅，領漲封測族群。

精材受惠3D感測需求優於去年同期，帶動晶圓級尺寸封裝（WLCSP）需求增加，1～4月自結合併營收19.05億元，年增近1.33倍，續創同期新高。首季稅後淨利1.6億元、季減18.32％，每股盈餘（EPS）0.59元，亦雙創同期新高。

投顧法人指出，精材因去年同期因庫存調整、比較基期較低，以及蘋果3月推出iPhone SE2帶動，帶動4月自結合併營收4.77億元，月增2.38％、年增86.1％，改寫同期新高。預期第二季營收雖較首季下滑，仍可望挑戰近5年同期高點，淡季營運有撐。

此外，精材配合策略合作夥伴需求，將投入12吋晶圓後段測試代工服務，測試機台設備由策略夥伴提供、精材負責工廠營運及產線管理，預計自下半年逐步進入量產，可望為公司營收帶來顯著效益，創造穩健獲利。

展望後市，精材將針對未來通訊晶片模組系統、新型感應器、晶圓級微機電薄化技術、異質結合封裝等重要方向陸續強化研發，持續進行中長程研發投資，以保持公司技術競爭力，提供客戶完整晶圓級封裝服務解決方案。

新技術開發方面，精材已為多家客戶提供矽基氮化鎵（GaN on Si）晶圓級後護層封裝（WLPPI）應用與驗證，並與客戶積極開發客製化微機電（MEMS）封裝，預期有機會成未來重要成長業務。同時，未來將著重研發異質結合封裝，盼成為中長期新營運動能。