《半導體》意德士科技攻半年高價 完成填權息

【時報記者林資傑台北報導】半導體設備零組件廠意德士科技(7556)預期2024年營運將逐步復甦，期望首季便能看到些許動能，股價今（18）日開高後在買盤敲進下飆漲7.59％至120.5元，創半年來高點，歷時半年完成填權息，臨近午盤漲勢略見收斂，仍維持近6％漲勢。

意德士科技1999年成立，初期主要代理國外先進零組件，隨後結盟日本NTK集團跨足半導體前端製程設備的關鍵零組件、耗材製造，並提供維修與銷售服務。包括全球晶圓代工龍頭、美商記憶體公司及美商半導體設備公司等均為客戶。

意德士科技2023年12月自結合併營收0.43億元，月增4.95％、年增2.27％，回升至近3月高、創同期次高。第四季合併營收1.27億元，季減0.44％、年增0.95％，改寫同期新高。全年合併營收18.05億元、年減4.57％，仍創歷史次高。

意德士科技先前法說時指出，自2022年第四季起確實感受庫存調整影響，使2023年營運確實沒有過往幾年順遂，所幸公司產品多元，自2年前布局非半導體製造廠客戶，有效降低半導體晶圓廠需求下滑衝擊。降低去年營收衰退幅度。

展望後市，意德士科技董事長預期去年第四季營收大致持平，認為晶圓廠稼動率要在第二季才會明顯拉升。不過，公司去年在景氣低檔中持續布局，增加未來成長動能，預期今年隨著市場回溫，營運可望同步復甦並開始起飛，且可望較早復甦，希望首季就能看到些動能。

由於晶圓代工龍頭在國內外持續擴廠，已見未來需求量持續增加，意德士科技對此自2年前開始規畫二廠，面積約為一廠的2倍，希望12月能通過都審、取得執照，預計第二季動工、目標2025年底啟用，屆時產能可望較目前增加至3倍。

闕聖哲指出，意德士科技產品多元、且具自主研發能力，可隨時因應先進製程市場需求發展。同時，為掌握台灣戰略地理優勢，透過策略聯盟組成「德鑫半導體控股」組成半導體艦隊，「打群架」布局海外或新領域，盼以最少成本發揮最大效益。