《半導體》富鼎攻高階電源 傳捷報

【時報-台北電】MOSFET廠富鼎(8261)搶攻高階電源市場有成,法人指出,富鼎成功突破國際IDM大廠專利限制,開發出的LFPAK封裝已經在第二季開始量產出貨,預期下半年將持續大啖電源供應器廠的高階電源大單。

富鼎近年來持續搶攻高階電源市場,終於在第二季有所斬獲。法人表示,富鼎下半年將全力衝刺LFPAK封裝MOSFET產品,且第二季開始量產出貨後,下半年客戶端已經每月包下200~300萬套的產能,預期占營收比重有望達到一成左右的水準。

據了解,LFPAK封裝先前都是國際IDM大廠Vishay、安森美等大廠掌控專利,不過富鼎在近年研發後,終於打破國際IDM大廠的專利限制,採用該封裝技術的MOSFET主要被國際IDM大廠應用在伺服器、工業控制及車用等高階市場。

業界推測,雖富鼎當前仍難以此封裝技術打入國際IDM大廠把持的市場,不過也象徵富鼎具備進軍高階市場技術,初期可望應用在高階電源領域,雖占營收比重有限,但已替富鼎拿下跨入車用、工控等領域門票。

此外,富鼎6月合併營收3.98億、年成長10.6%,帶動第二季合併營收季成長2.8%至11.63億,寫下單季歷史新高。累計上半年合併營收22.95億元、年增11.4%,改寫歷史同期新高。

法人指出,富鼎6月合併營收雖受中國封控及客戶庫存調整影響,但由於富鼎已跨入高階電源使用的MOSFET市場,因此預期業績將有所支撐,全年仍有望力拚改寫新高表現。(新聞來源 : 工商時報一蘇嘉維/台北報導)