《半導體》家登8月營收雙升登第4高 H2旺季動能看俏

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【時報記者林資傑台北報導】晶圓傳載解決方案廠家登(3680)公布2024年8月自結合併營收6.46億元，較7月6.38億元小增1.2％、較去年同期4.45億元成長達45.04％，創同期新高、歷史第四高。累計前8月合併營收44.61億元，較去年同期32.29億元成長達38.17％，續創同期新高。

家登董事長邱銘乾表示，公司身為半導體產業重要供應鏈一環，今年成長動能來自大環境需求驅動，包括晶圓載具全球市占持續提升、極紫外光罩盒（EUV Pod）受惠先進製程相關需求帶動，並因應客戶需求發展CoWoS先進封裝載具，今年已有所貢獻。

展望後市，家登在半導體展中展示全方位載具解決方案動能，在先進製程、AI熱潮需求帶動光罩及晶圓載具需求，配合CoWoS 3D封裝及浸沒式冷卻（Immersion Cooling）產品助攻下，看好今年集團營收挑戰上看60～70億元新高。

家登透過供應鏈聯盟布局建構AI產業生態系，健全本土在地供應鏈韌性。公司鎖定先進封裝商機，結合聯盟資源提供完整解決方案，與全球客戶偕同開發CoWoS各製程產品並大量送樣驗證中，已取得美、台、日客戶時機，預期明年放量出貨，迎接下個爆發成長關鍵里程碑。

而台灣擁有完整的先進冷卻散熱技術生態系，逾9成數據中心伺服器由台廠供貨。家登旗下零組件製造子公司家崎宣布攜手夥伴廠商技鋼科技，進軍AI伺服器散熱解決方案，以應用於晶圓廠和封測廠的雙向浸沒式冷卻機櫃為主力產品，盼共創雙贏。

在高數值孔徑極紫外光光罩盒（High NA EUV POD）需求量續增、晶圓載具市占率續增、完整CoWoS解決方案、航太業務營收挹注及水冷技術等5大亮點帶動下，家登看好全方位解決方案可領先搶得市場商機，帶動2025年營收挑戰達100億元目標。

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