《半導體》家登5月營收雙升寫同期高 備戰Q3需求

【時報記者林資傑台北報導】半導體載具廠家登(3680)公布2023年5月自結合併營收3.47億元，較4月3億元成長達15.68％、較去年同期3.19億元成長8.77％，自近半年低點回升、改寫同期新高。累計前5月合併營收20.89億元，較去年同期17.11億元成長達22.09％，續創同期新高。

家登受客戶放緩拉貨進度消化庫存影響，4月營收降至近半年低點，公司已藉此空檔全力備貨，以補足國內及大中華地區目前在手訂單的晶圓載具需求，專注營運的成果佳，產能維持滿載，備戰第三季旺季市場需求。

展望後市，家登專注半導體本業後表現持續走揚，其中光罩載具需求穩定成長、航太事業將首度貢獻營收，先進及成熟製程前開式晶圓傳載盒（FOUP）市占率則逐步擴張，公司對此積極擴產因應訂單需求，並降低斷鏈風險及地緣政治影響。

家登攜手多家半導體供應鏈，打造台灣半導體國家隊，強化供應鏈韌性。在半導體材料方面，與材料廠商合作高階複合材料專線，研發可長期穩定提供客戶、潔淨度最佳的材料解決方案，再比照客戶規格，借重專業，提升AMC微汙染控制。

半導體設備部分，家登攜手旗下家碩與夥伴廠商，搭配家登載具提供全方位半導體設備，包括清洗機、儲存櫃等解決方案，並配合多個代工廠商長期配合，逐漸建構出完整的異地備援機制，為全球客戶提供供貨保障，讓台灣可擺脫區域性影響，品質獲大客戶信任。

環境永續方面，為推展及落實ESG與淨零排放，家登籌組的「永續供應鏈委員會」攜手中衛體系減碳工作小組，帶動超過10家供應鏈廠商，訂定共同減碳目標，整體規畫預計減碳量達2846公噸CO2e，節省費用1799萬元，家登整體節能率亦達15％。