《半導體》家登前11月營收已創年度新高 明年續拚雙位數成長

【時報記者林資傑台北報導】半導體載具廠家登(3680)公布2023年11月自結合併營收2.83億元，月減達45.58％、年減達34.53％，下探近13月低點、仍為同期第三高。累計前11月合併營收45.59億元、年增18.73％，已超越去年全年44.94億元、提前改寫年度新高。

家登表示，11月營收出現雙位數「雙降」，主因適逢與全球客戶議價及討論明年廠域規畫階段，使單月營收受到短暫影響。不過，全年營收成長動能持續，光罩及晶圓載具持續出貨，將續拚今年成長、完美收官。

家登12月完成現增計畫，將用於充實營運，支持集團半導體及航太事業長期營運規畫。運用精密加工核心技術，家登3年便成功插旗航太領域，獲得航太AS9100D及NAPCAP特殊製程認證，並與國際一線關鍵客戶取得長期合作關係，創下客戶端最短時間打樣完成紀錄。

家登表示，好的開始是成功的一半，公司已通過客戶重重關卡驗證，取得美國航大客戶15年長單，關鍵產品已通過美國聯邦航空總署（FAA）關鍵零組件認證並核准進口，奠定未來10年航太事業穩定發展基礎。

展望後市，家登將依循半導體發展模式，全力衝刺航太新客戶及新產品品項，並持續衝刺半導體事業發展潛力。同時，家登也致力根留台灣，推動台灣精密加工核心技術至國外，為全球客戶打造全方位一條龍製造服務，擦亮台灣製造的金字招牌。

展望2024年，世界半導體貿易統計（WSTS）及國際半導體產業協會（SEMI）預估，2024年全球半導體市場可望成長11.8％、達5760億美元，其中晶圓廠設備市場預期成長14.8％、測試設備市場成長7.9％、組裝及封裝設備市場成長16.4％。

家登表示，明年將專注穩定大中華地區產能及美國市場在地服務，持續投入資源，並與台灣在地供應鏈聯盟聯手開拓新市場，營運目標超越全球半導體成長水準，更要挑戰全球載具市場更高的市占率，持續維持載具市場領先地位。

家登日前召開法說時指出，無論是家登的載具或子公司家碩的自動化設備，明年都會隨著市場先進製程的推進持續增加，配合第三支腳的航太業務貢獻逐步增加，根據目前在手訂單規模及能見度，看好明後2年營收可望延續2019年以來態勢，維持雙位數成長動能。