《半導體》家登前11月營收已創年度新高 明年續拚雙位數成長

【時報記者林資傑台北報導】半導體載具廠家登(3680)公布2023年11月自結合併營收2.83億元,月減達45.58%、年減達34.53%,下探近13月低點、仍為同期第三高。累計前11月合併營收45.59億元、年增18.73%,已超越去年全年44.94億元、提前改寫年度新高。

家登表示,11月營收出現雙位數「雙降」,主因適逢與全球客戶議價及討論明年廠域規畫階段,使單月營收受到短暫影響。不過,全年營收成長動能持續,光罩及晶圓載具持續出貨,將續拚今年成長、完美收官。

家登12月完成現增計畫,將用於充實營運,支持集團半導體及航太事業長期營運規畫。運用精密加工核心技術,家登3年便成功插旗航太領域,獲得航太AS9100D及NAPCAP特殊製程認證,並與國際一線關鍵客戶取得長期合作關係,創下客戶端最短時間打樣完成紀錄。

家登表示,好的開始是成功的一半,公司已通過客戶重重關卡驗證,取得美國航大客戶15年長單,關鍵產品已通過美國聯邦航空總署(FAA)關鍵零組件認證並核准進口,奠定未來10年航太事業穩定發展基礎。

展望後市,家登將依循半導體發展模式,全力衝刺航太新客戶及新產品品項,並持續衝刺半導體事業發展潛力。同時,家登也致力根留台灣,推動台灣精密加工核心技術至國外,為全球客戶打造全方位一條龍製造服務,擦亮台灣製造的金字招牌。

展望2024年,世界半導體貿易統計(WSTS)及國際半導體產業協會(SEMI)預估,2024年全球半導體市場可望成長11.8%、達5760億美元,其中晶圓廠設備市場預期成長14.8%、測試設備市場成長7.9%、組裝及封裝設備市場成長16.4%。

家登表示,明年將專注穩定大中華地區產能及美國市場在地服務,持續投入資源,並與台灣在地供應鏈聯盟聯手開拓新市場,營運目標超越全球半導體成長水準,更要挑戰全球載具市場更高的市占率,持續維持載具市場領先地位。

家登日前召開法說時指出,無論是家登的載具或子公司家碩的自動化設備,明年都會隨著市場先進製程的推進持續增加,配合第三支腳的航太業務貢獻逐步增加,根據目前在手訂單規模及能見度,看好明後2年營收可望延續2019年以來態勢,維持雙位數成長動能。